出品搜狐科技 编辑林国振 1月19日,高通公司宣布,它已与沃达丰公司和泰雷兹合作,全球首次演示采用iSIM新技术的智能手机,该技术允许将SIM卡的功能合并到设备的主处理器中。 该技术演示使用的是一台三星GalaxyZFlip35G,搭载骁龙8885G芯片。高通表示,这一突破将实现该技术的商业化,可以在许多使用iSIM连接到移动服务的新设备中推出。 据悉,iSIM技术符合GSMA规范,并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度,并且不同于此前的eSIM技术,iSIM技术不需要任何单独的芯片,而是直接嵌入在设备的处理器中。简单来说,iSIM技术能够将手机卡塞进处理器,而不需要任何额外的专用芯片进行支持。