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美修改芯片规则后，华为等国内厂商就开始降低对美芯等产品的依赖，但速度超越了外界的预期。
因为华为三年研发投资超4400亿元，还通过哈勃大举投资国内芯片产业链，联合国内厂商进行芯片半导体技术突破。
例如，华为打通了国内手机产业链；实现了超1.3万元器件、4000块电路板国产化，还联合国内厂商实现了14nm以上EDA工具国产化。
由于华为等国内厂商突破速度太快，导致美芯企业损失严重。
今年上半年，华为等国内厂商减少进口芯片超516亿颗，进口芯片总额直接减少470亿美元，这些都是美芯企的损失。
例如，英伟达来自国内的营收减少超100亿美元，黄仁勋公开表示限制出货就好像我们双手被缚身后；
美光、英特尔等单季度亏损超20亿美元以上，亏损还将持续扩大，所以美光投资超40亿在国内建厂，以满足国内市场的需求；
高通净利润下滑超30%，不得不重新进入PC芯片领域，并明确表示坚持向华为等出货4G芯片等产品。
关键是，华为已亮明态度，坚持在芯片半导体等核心领域全面突破，孟晚舟更是表示，华为坚持奋斗，向死而生，2023年研发投资将会再创新高，持续在根技术方面投资。
结果就有美媒表示我们搞大了，持续限制出货，让我们半导体行业损失严重。
即便如此，更严格的限制政策仍在持续到来，像限制英伟达等出货高性能芯片，限制微软、亚马逊等提供服务，这些会进一步导致华为等放弃美芯等产品。
要知道，进口芯片持续减少，这对美芯企的影响是很大的，毕竟，美芯企1/3的营收都来自国内市场，高通来自国内的营收更是超过七成。
由于很多芯片企业不能自由出货，华为等国内都在加速突破，纷纷基于RISC-V芯片架构推出自研芯片，像阿里平头哥、中科院、华为等都是如此。
这些芯片的性能还很强大，台积电都表示，工程师已经无法详细评估几家中企芯片的综合算力了。
再加上，中芯国际预计年底将会超70万片晶圆的月产能，更多芯片将会在国内生产制造，未来12个月，国内将会实现非美7nm全球流程。
届时，美半导体行业损失将会更严重。
关键是，不仅是国内厂商持续降低对美芯等产品的依赖，其它国家和地区的厂商也是如此。
例如，日本厂商自研了NIL工艺，降低对ASML光刻机的依赖，并引进了首台EUV光刻机，计划2025年自主量产2nm芯片，还给大力补贴台积电，邀请台积电在当地建厂；
欧盟已经一致通过430亿欧元的芯片补助方案，目的是2030年实现自主量产2nm芯片，并实现全球20%的芯片在欧生产制造，在芯片半导体方面追上亚洲和北美。
荷兰也正式宣布投资11亿欧元进入光电芯片领域，计划打造另外一个ASML，一方面是ASML采用了美技术而无法自由出货；
另一方面是ASML的光刻机技术已经遇到了瓶颈。
总而言之就是，美持续修改芯片规则，限制出货，导致芯片全球化已死，大力发展自主芯片产业链已经成为趋势，目的就是降低对美芯等产品的依赖。
所以美媒才说我们搞大了。认同的请点赞，欢迎留言探讨分享。
