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台积电工艺比拼?消息称骁龙8Gen2进度快于天玑9系迭代

随着骁龙8+Gen1芯片获得不错的评价,越来越多的用户对台积电工艺的下一代芯片非常期待。

据之前的消息,根据高通骁龙峰会日程,骁龙8Gen2芯片预计将在今年11月份发布,并且采用台积电4nm工艺。

近日,据博主@数码闲聊站 爆料,高通联发科旗舰线中端线轮着来,骁龙8Gen2终端进度快于天玑9系迭代终端,骁龙7系真迭代终端晚于天玑8系,它们无一例外都采用台积电工艺。

同时,该博主还表示,三星近两代工艺口碑下滑,4nm迅速下放到骁龙6系和可穿戴芯片,另外后面还有三星工艺的骁龙7Gen1手机发布。

据之前的爆料,首批搭载骁龙8Gen2的手机计划在高通的骁龙峰会后发布,目前暂定11月下半月,首发厂商的进度还可以。小米13系列、Redmi K60系列、vivo X90系列都将搭载骁龙8Gen2处理器。

据@数码闲聊站 之前的爆料,表示骁龙8 Gen2将会采用采用“1+2+2+3”的架构方案,其中有一个Cortex-X3超大核、2个Cortex-A720大核、2个Cortex-A710大核,以及3个A510能效核心。GPU从Adreno 730升级为Adreno 740,据说有着更强的性能释放。

而基带方面则会采用下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70,根据官方介绍骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。

除此之外,据爆料本次骁龙技术峰会上还会有其他的产品,外界预测可能会有针对掌机产品打造的Snapdragon G3x Gen 1处理器后继产品,以及针对笔记本电脑产品打造的新处理器等,都比较令用户期待。

在高通推出骁龙8Gen2芯片的同时,联发科也将发布天玑9000/8000的迭代芯片,同样采用台积电4nm工艺,但是会在骁龙8Gen2之后才能有适配的手机产品出现。

至于新芯片的能耗和性能还需要具体产品上市时才能得知,感兴趣的消费者可以保持关注。

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