美国为了打压中国半导体的发展，已经不仅仅满足于将中国企业列入实体清单当中限制出货，或是修改芯片规则制裁中国半导体企业了，如今美国正在想尽各种办法，联合半导体领域的一些强国，来形成封锁链，将中国排除在半导体全球供应链之外。
例如，在去年的时候，美国一直在积极达成与日本、韩国、台湾的四方联盟，希望能够通过这一联盟限制日本、韩国、台湾的半导体企业在中国市场上的产能扩大和出货量。近日，又有消息传出：美国、日本、荷兰正式达成三方协议，并且已经签订了协议，将进一步限制半导体设备的出货。显而易见的是，这个三方协议最主要针对的目标也是中国半导体。
从近期公布的协议内容来看，荷兰的光刻机企业ASML出货限制范围将进一步扩大，从EUV光刻机提升到部分DUV光刻机，目前2000i及后续型号的DUV光刻机都无法出货中国，能够出货的最先进的光刻机为DUV光刻机的1908Di型号。日本则是要限制23种半导体产品的出货。
美日荷达成三方协议的事情正在被业内人士广泛讨论的时候，又有一件相关的事情发生了，引发不少人的关注。近日有消息传出：日本仅仅成立了九个月的芯片厂商Rapidus引进了第一台光刻机。
日本引进首台EUV光刻机
目前，Rapidus并没有公布具体的芯片工艺，外界无法猜测该企业在芯片工艺方面有了怎样的进展，但是从其引进了第一台光刻机以及公布的2025年量产2nm芯片的计划来看，该公司在芯片工艺方面掌握的技术还是比较先进的，甚至于可能仅次于台积电、三星、英特尔等少数几个芯片企业。
毕竟从三星和台积电公布的计划来看，都在2024年左右计划实现2nm芯片的量产，而Rapidus的计划仅仅比三星和台积电晚了一年。从芯片技术研发的进度来看，该公司目前最少也得要拥有能够实现5nm芯片量产的技术，才有可能在2025年实现2nm芯片的量产。
事实上，并非只有Rapidus一家日本企业正在引进ASML的EUV光刻机，根据相关数据，目前有许多家日本厂商都在积极的引进EUV光刻机。
从这一点来看，虽然日本和荷兰表面上都在积极配合美国的三方协议，但是从私底下都在寻求技术突破，想要打断美国的技术垄断，从而实现自由出货。
虽然日本目前在芯片制造方面的技术较为落后，只是在某些半导体设备和芯片制造材料上面较为出色，但是日本在芯片制造方面其实还是有很深厚的底子的。毕竟上世纪八十年代，日本芯片曾一度抢占了美国芯片大量的市场份额，直到美国推出相关法案，要求美国半导体产业在日本占据的市场规模不得低于20%，并且不断的加收日本半导体产品进入美国市场的关税，这才让日本半导体从此一蹶不振。
因此，日本在足够光刻机的支持之下，摆脱美国的限制还是有不少可能的。
荷兰重注光电芯片领域
目前，在传统芯片领域，美国自然是当之无愧的技术霸主，就连全球第一的光刻机厂商ASML也需要在很多方面依赖美国的技术以及全球供应链，仅仅只能实现10%左右的技术自主。
但是在新兴的光电芯片领域，美国所掌握的技术则较为落后，这一领域目前处于领先水平的厂商主要是中国的华为等企业。目前有消息传出，荷兰已经正式宣布：投资11亿欧元进入光电芯片领域。荷兰此举无疑是想要打造下一个ASML，从而实现自由出货。
光电芯片比传统芯片更加适合万物互联，而万物互联很显然有很大可能成为下一个风口。荷兰重注光电芯片，一但能够实现自由出货，将会给荷兰带来不小的利益。
除了重注之外，荷兰和ASML也都在坚持出货光刻机到中国市场。荷兰公开表示：能够继续向中国出货部分型号光刻机，能够用于制造目前较为紧缺的汽车芯片，而ASML也曾多次公开表态，认为中国市场是国际半导体市场的重要组成部门，并且会分配给中国厂商更多的产能，向中国出货更多的光刻机。其中还有能够在多次曝光之下实现7nm芯片生产的型号。
除此之外，荷兰与美国签订的三方协议是在6月份之前实现，目前荷兰正在加速向国能厂商出货2000i等型号的光刻机。
写在最后：中国市场作为全球最大的半导体市场之一，没有哪一个企业能够轻易放弃中国市场。虽然在美国的技术威胁之下，日本和荷兰跟美国签订了三方协议，但是无论是日本还是荷兰都在重注发展技术，希望能够摆脱美国的技术限制，从而实现自由出货。不过对于中国半导体而言，最主要的还是发展自身技术，避免受限于人的情况再度发生。对此你们是怎么看的呢？
