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为什么AMD的Ryzen 7000和主板成本如此之高?

AMD的Ryzen 7000处理器比上一代型号向前迈出了一大步,但这些芯片的价格比Raptor Lake高得多,让英特尔在每个价格范围内都获得了性能和价值的王冠。更糟糕的是,AMD刚刚起步的AM5平台——其X670和B650主板,也因公司的设计决策和TDP而受到高定价的困扰,本文将在下面详细介绍。

AMD还避开了对DDR4内存的支持,转而全力支持价格昂贵的DDR5内存,而Raptor Lake支持这两种内存,为英特尔用户提供了更便宜的价值选择。所有这些因素都导致英特尔在几乎所有类别的最佳游戏CPU列表中名列前茅。

AMD自己的上一代AM4主板生态系统也被证明是一种负担,上一代Ryzen 7 5800X3D已降至创纪录的低价,并提供比新的Ryzen 7000芯片更快的游戏性能。因此,Ryzen用户可以将此芯片放入他们现有的AM4系统中,而无需购买任何其他组件,即可进行廉价且轻松的升级。

尽管发烧友和普通用户都指出Ryzen 7000的芯片和平台定价高得令人望而却步,但AMD并没有在价格更低但性能更好的竞争对手面前调整定价。这种情况很少见——在过去的几年里,我们已经习惯了一家芯片制造商在性能方面处于领先地位,而另一家则降低定价以吸引低价追求者。

下面本文将深入探讨为什么AMD的Ryzen芯片如此昂贵,以及为什么他们需要的AM5主板也非常昂贵。本文还将介绍为什么AMD可能无法做太多事情来解决这些问题。

飞涨的芯片成本

首先,我们将看看芯片定价,然后再讨论主板和内存。在上图,我们可以看到四款Ryzen 7000型号的价格与三款Raptor Lake芯片的对比。不过,细分并不像规格表所暗示的那样清晰——Raptor混合使用了性能内核(p-cores)和效率内核(e-cores),而AMD仅使用高性能内核。

因此,即使图表显示了明显的价格竞争,其中Ryzen 5与Core i5并驾齐驱,Ryzen 7面对Core i7,而Core i9-13900K插槽位于两个Ryzen 9芯片之间,我们必须转向性能才能看到真正的竞赛。

下滑翻动图片

上面十张图片是性能的叠加方式,前四张图片介绍了使用库存设置的处理器在单线程和多线程生产力应用程序中的游戏和性能。其余图片添加了超频配置。我们根据游戏套件的几何平均值和最重要的生产力应用程序(此处为完整结果)生成这些数字。差异可能会因较小的卡或较高的分辨率和保真度而有所不同。

在几乎所有基准测试中,Core i9型号甚至击败了最快的Ryzen 9,而Core i7击败了低端Ryzen 9。同时,Core i5击败了Ryzen 7,这表明所有英特尔Raptor Lake芯片都超过了它们的价格等级,在每个价格范围内匹配或超过更昂贵的Ryzen芯片。

可以看到,锐龙7000系列存在定价问题。那是在我们考虑超频之前,它带来了Raptor令人难以置信的时钟速度,甚至可以让最便宜的英特尔芯片Core i5-13600K击败AMD最快的游戏芯片Ryzen 7 5800X3D。英特尔的芯片确实需要更强大的冷却,因为它们的峰值功耗高于每个价格范围内的所有竞争AMD处理器,但AMD的其他定价问题超过了这些额外的冷却成本。

尽管存在这些巨大的性能差异,AMD并没有在芯片定价上做出让步,这可能有几个原因。首先,AMD市场上有多余的Ryzen库存。该公司最近宣布,将在今年整个第四季度尝试去掉多余的库存——到那时它可能无法全部出售。这意味着必须出售大量供过于求的7nm Ryzen 5000芯片,因此AMD可能会等到库存减少之后再调整新芯片的定价。

与过去相比,AMD在定价方面的回旋余地也更小。在上面的图片中,我们可以看到芯片设计和制造成本随着最新节点的飙升而飙升,随着每一次进一步的缩小,这些节点变得更加复杂和昂贵。结果,每个晶体管的成本随着更新、更小的节点而增加。与此同时,晶体管的数量也在增加,设计成本激增,导致每平方毫米硅的价格暴涨。

AMD选择了Chiplet路径来解决其中许多因素,但成本上涨是不可避免的。这使得Ryzen 7000中使用的尖端台积电5nm节点成为一个昂贵的提议,尤其是与英特尔在Raptor Lake中的超成熟“Intel 7”工艺技术相比。

过去被称为10nm的“Intel 7”已经经历了至少五次修订。这意味着英特尔应该拥有出色的产量并拥有其用于制造芯片的大部分设备,从而降低成本。此外,英特尔是一家IDM,这意味着它制造和封装自己的芯片,与必须支付第三方费用相比,它的总体成本要低得多。相比之下,AMD的芯片要付钱给台积电,而且封装业务也是外包的,这不可避免地增加了成本。

Raptor Lake的Ryzen 9芯片比AMD的总5nm芯片面积(2x70mm 2 )大得多的芯片(~257mm 2 ),但AMD还拥有一个仍然昂贵的额外124.94mm 2 I/O芯片和6nm晶体管.这使Ryzen 9处理器的芯片面积总计265mm 2 ,其晶体管(平均而言)可能比“Intel 7”节点更昂贵。AMD的成本随着Ryzen 7和5下降,因为芯片面积减少了70mm2至195mm 2 ,但英特尔在这些价格范围内仍以更低的价格获得更高的性能。

这是因为英特尔显然已经决定利用其成本优势与财务实力来吃掉一些利润。即使AMD可以匹配或击败英特尔的定价,这也是AMD似乎不太有兴趣参与的价格战,因为它优先考虑利润和数据中心芯片。

所有这一切意味着我们可能不会很快看到AMD降低Ryzen 7000处理器的价格,即使我们只考虑芯片定价,它们也处于劣势。然而,AMD还存在其他突出的成本问题。

AM5主板定价困境

AMD的AM4插槽自2017年以来一直坚持使用,在超过500多种不同的主板设计中容纳5代CPU,跨越125多个处理器,但现在AMD正在为Ryzen 7000开发AM5插槽。事实证明,AM5主板生态系统比上一代AM4型号更昂贵,,这增加了总平台成本。这种增加的成本大部分可归因于设计决策。

AMD采用了基于Chiplet的主板芯片组,这意味着一些型号配备两个“Promontory 21”芯片组以daisy-chained形式连接在一起用于X670/X670E主板,而B650则采用单个芯片组。

单个B650芯片组的成本与英特尔的Z790芯片组大致相同,并且远高于尚未推出的Raptor Lake芯片组B760芯片组。此外,X670有两个芯片组,不仅价格翻了一番,比英特尔Z790的价格高出一大截,而且双芯片组方法增加了主板设计和制造的复杂性和成本。

AMD的新AM5插槽还采用了Land Grid Array(LGA)设计,这是该公司主流PC平台的首创。目前,AM5插槽和固定器的价格比英特尔的要贵,尽管随着数量的增加,预计这个价格会随着时间的推移而下降。

AMD的供电子系统也成为了定价的痛点,这在很大程度上在于新设计。正如本文在评测的功耗分析部分所展示的那样,Ryzen 7000的大部分性能提升来自于极大改进的功率传输,有助于解锁新的性能水平。AMD定义了一个新的170W TDP范围,这是Ryzen的新高,并将峰值功率增加到230W,比上一代Ryzen 5000的142W限制显着增加。AMD还增加了EDC和TDC安培数。

其关键是改进的平台电源接口SVI3,它允许AMD从两个可变电源轨移动到三个,从而能够更好地控制到插座的电力输送。SVI3接口为多个板载稳压器提供电压、电流、功率和温度的连续和更准确的遥测,而上一代SVI2不允许功率和温度监控。这允许AMD将更多的功率泵入插座。SVI3还启用了有助于节省功耗的增强型电源状态,例如相移(在不需要时关闭相位)。

我们绘制了大幅改进的功率传输并展示了如何提高性能,但这是有代价的:SVI3是一个新标准,因此市场上支持该接口的功率IC或MOSFET还不多。这意味着使用公司专有IMVP9.1规范的英特尔VRM更便宜、更丰富,从而降低了成本。随着产量的增加,支持SVI3的电力传输组件的价格预计会随着时间的推移而提高,但目前尚不清楚何时会发生这种情况。

不过,AMD的Ryzen 9芯片的峰值170WTDP额定值高于英特尔的125WTDP额定值(英特尔现在将其称为处理器基础功率-PBP)。这可能看起来很奇怪,但TDP/PBP额定功率是基于芯片在其基本时钟下运行时的功耗,而不是处理器在升压时钟下运行时的功耗。

众所周知,英特尔的芯片比Ryzen消耗更多的峰值功率,但AMD的Ryzen 7000基本时钟比Ryzen 5000处理器增加了约1GHz。结果,Ryzen 9和7的TDP增加了65W(+62%),Ryzen 5 TDP增加了45W(+62%)。与此同时,英特尔通过降低在所有Raptor Lake型号上,其基本时钟频率为200MHz。

较高的TDP等级对AMD来说是个问题,因为主板制造商会削减B650或B760等低端设计的供电以降低成本。但他们仍然必须设计电路板以满足基本功耗水平——TDP是最低标准。

对于AMD,主板制造商必须使用更多相位或更高电流的MOSFET来满足低端主板更高的TDP要求,这会增加成本。例如,制造商可以在入门级英特尔主板上使用不带集成MOSFET(高端/低端和驱动器)的PowerPaks,但对于入门级AMD主板,他们通常不得不使用更昂贵的集成MOSFET,如DrMOS或SPS。

对支持SVI3的组件进行更高的定价进一步加剧了这个问题。因为他们必须至少满足TDP阈值,主板制造商也必须在VRM散热器上花费更多。所有这些因素都是有问题的,尤其是在低端主板上。

值得注意的是,英特尔较低的TDP额定值可能导致主板制造商无法提供足够的电力输送来为超出推荐的功率限制的最高端芯片(Core i9)供电,从而导致性能权衡。然而,这些板通常最好与低端芯片搭配,所以这至少是一个可以理解的定价权衡。

这是Z790与X670E主板的定价明细,以及B650与B660比较。英特尔的Z790平台价格普遍较低,但利润率相当小,从同价位到15%不等。从绝对意义上来说,这意味着顾客将为X670E Hero多付70美元。

这些都是DDR5 Z790主板,因此在高端使用Team Blue可以节省更多。AMD只支持DDR5,而Intel也支持DDR4。支持DDR5需要更复杂的主板设计和更好的材料,这增加了成本。因此,虽然DDR4成本更低并且提供几乎相同的性能,但它也提供了通向低价主板的途径。

平均而言,顾客通常会少花20到30美元购买DDR4 Z790主板,但顾客无法选择使用Ryzen购买这些较低级别的主板。真正的定价成本来自于低价主板,顾客不能真正称AMD的B650选择在定价方面具有竞争力。

正如本文上面提到的,那些更高的VRM要求在低端造成了最大的损失,在这里可以看到AMD比英特尔贵40到80美元。在这个价格级别中,这已经很多了(高出22%到34%),而且顾客甚至可以找到许多价格低于AMDB系列的高端Intel Z790主板。考虑到成本因素,我们只能想象A系列主板与英特尔的H系列主板相比会是什么样子——也许这最好留给AM4生态系统,AMD似乎将其定位为低端替代品AM5。

最后,英特尔表示,只要供电相同,上一代600系列主板为Raptor Lake处理器提供与700系列主板相同水平的性能。自然,这些旧主板比新的700系列更便宜,顾客可以购买Z690和Raptor Lake芯片,而不是单独为竞争的Ryzen 7000支付的费用。

除非顾客购买具有BIOS闪回功能的主板或已经拥有该主板,否则很难推荐这种方式。这是因为600系列主板需要更新BIOS才能与Raptor Lake配合使用,并且没有简单的方法来确定顾客在零售店购买的新主板是否具有正确的BIOS。

我们很少认为一代一代的芯片升级是值得的,但Raptor的线程性能比AlderLake提高了45%,这很诱人。或者顾客可以简单地从Core i5升级到i7。在这些情况下,600系列主板可以为顾客节省更多现金。

什么是DRAM问题?

DDR5的定价最近有所改善,但仍然比DDR4贵得多。英特尔预计DDR4将与DDR5共存到2024年。但是,在某些工作负载中,DDR4的速度不如DDR5,反之亦然。这很重要,因为顾客可以选择便宜的DDR4套件和支持DDR4的主板,这通常可以为顾客的Intel产品节省20到30美元,另外还可以节省购买DDR4套件的费用。

此表概述了适用于Intel和AMD平台的可比DDR4和DDR5套件之间的价格差异。RAM定价是不稳定的,并且有很多选择。

与Raptor Lake的库存套件相比,顾客为AMD平台的库存DDR5套件支付的费用大约是库存套件的两倍。缩小到更高端的库存套件,顾客将为DDR5多支付28%。同样,顾客会发现高端DDR4套件更便宜,差价从79%到7%不等(因内存时序而异)。

在这里,本文比较了由于AMD和Intel各自的库存内存速度以及一些添加的EXPO/XMP超频套件导致的DDR5定价差异。英特尔支持的DDR5-5600内存速度高于AMD的DDR5-5200,因此英特尔的库存套件有9%到11%的溢价。

在XMP和EXPO超频套件方面,AMD建议的DDR5-6000超频峰值为其提供了一点定价优势。英特尔的峰值速度要高得多——现在甚至可以使用DDR5-8000套件,而且DDR5-9300套件正在开发中 ——因此中等水平的DDR5-6600套件比AMD的高出约40%套件。但是,顾客可以为英特尔找到一个DDR5-6000XMP套件来平衡成本。

无论哪种情况,DDR4的定价优势都不容忽视。购买DDR5套件的价格是购买DDR4的两倍,购买DDR4主板可以再节省20到30美元。对于大多数用户来说,DDR5的微小性能优势当然不能证明这些额外成本是合理的。也许最好的内存套件是顾客不必购买的——许多升级者可能已经拥有DDR4套件,这是一个加分项。

我们无法使用Ryzen 7000测试DDR4与DDR5,但我们可以看到DDR4如何影响Raptor Lake的购买决定。我们看到的许多DDR5/DDR4性能比较使用具有不同供电能力的主板,这可能导致与内存吞吐量/延迟无关的性能差异。为了公平竞争,本文将DDR5和DDR4测试平台锁定在253W的上限,确保两个处理器都能获得相同的峰值功率。为了使测试尽可能真实,我们没有锁定CPU时钟频率或进行任何其他调整。

可以看到DDR4和DDR5游戏性能在1080p时的平均fps差异大约为4%,代表最坏情况下的差异,而超频为DDR5带来了5%的优势。第99个百分位的帧率是一个很好的平滑度指标,通常也遵循相同的趋势。将DDR4内存超频到微不足道的DDR4-3800(这大约是用户在Gear1中所需的最高速度)使其与DDR5接近。

DDR4和DDR5之间的区别因游戏而异,使用不同的游戏可能会导致略有不同的结果。实际上,本文使用1,600美元的1080p英伟达RTX4090来测试这些峰值差异,因此这些游戏增量将随着更少的卡和更高的分辨率/保真度而大幅缩小。对于大多数专注于游戏的发烧友来说,DDR5并不值得。

如果顾客不是具有特定用例的专业人士,顾客可能不会看到DDR5在日常生产力任务中的巨大优势,尤其是不足以证明内存和主板定价的合理性。

Raptor Lake占主导地位

英特尔的 Raptor Lake 芯片定价是对 AMD的Ryzen 7000的进攻。使用来自台积电的昂贵的前沿节点要保证芯片价格的经济性是困难的,但当竞争芯片更快并且使用竞争对手自己制造的成熟和丰富的节点时,价格战的情况就更加困难了。不过,我们认为 AMD并不太担心。

AMD专注于高利润产品。如果Ryzen 7000销量低,它可以简单地将相同的Ryzen 7000小芯片转移到即将推出的 Genoa 服务器处理器上,从而获得更多利润。此外,AMD上一代芯片的库存过剩情况至少会持续到今年年底。AMD似乎对参与价格战不感兴趣,因此预计不会很快看到任何价格调整。

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