失效分析 赵工 半导体工程师 2022-08-10 09:09 发表于北京
最近受佩洛西窜访台湾的影响，同时恰逢美国出台半导体相关法案，在国产替代的逻辑下，国内半导体股票近期出现了大涨，“王者归来”的喊声连绵不绝。
上周五（8月5日），沉寂已久的半导体芯片概念股重燃生机，在A股市场上掀起涨停潮，华大九天、睿创微纳、通富微电等20余股涨停。
但过了个周末，在投资者、机构等一片“王者归来”的叫好声下，周一（8月8日）半导体概念股却陷入回调的尴尬境地。
值得注意的是，在周一半导体板块回调的同时，一条半导体细分条线“杀出重围”。
周一，Chiplet技术板块涨势依旧强劲，截至收盘，Chiplet技术板块指数上涨4.65%，朗迪集团、通富微电、大港股份等涨停，其中大港股份5连板，帝科股份、芯原股份涨超7%。
那么，到底什么是Chiplet？
Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念。
Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，被认为存在弯道超车的机会。通过SiP封装方式，将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。同时，Chiplet行业联盟定义了UCIe互联标准，从而实现芯片内部的高速互联通信。
所以，这个技术一方面是SiP等先进封装的加强版，可以更加有效的实现芯片内部通信；另一方面，则是定义了很多标准化的小芯粒，相当于硬件化的IP，可以在不同芯片设计里复用同一个芯粒，从而节省设计时间。
就目前来看，Chiplet技术更多用于高性能计算，如服务器，基站等应用的ASIC、GPU设计。全球龙头半导体公司如AMD，Intel，台积电，日月光等，以及华为、Google、Meta等均有所布局。
业内认为，Chiplet会给整个半导体产业链带来革命性变化，随着后摩尔时代来临，本土半导体板块将迎来加速追赶黄金期，先进封装具有潜在颠覆性。预测先进封装到2025年规模可达430亿美元。
从相关公司的角度来看，未来或将受益的公司主要分布于IP设计、半导体封测、及封测/封装设备等细分领域。
来源：半导体前沿
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