高通官方宣布将于 10 月 25 日 -26 日举行骁龙峰会，骁龙 8 Gen3 处理器有望正式亮相。预热文案表示 " 骁龙的人工智能让触动人心的移动体验加速到来 "，不难看出此次峰会将会围绕 AI 主题，暗示骁龙 8 Gen3 将会拥有更强大的 AI 引擎，让更多庞大且复杂的 AI 功能可以在移动端更好地实现。
具体的参数方面，目前网传骁龙 8 Gen3 的 CPU 或采用 1+3+2+2 的架构设计，CPU 由 1 个 Cortex-X4 超大核、5 个 Cortex-A720 大核及 2 个 Cortex-A520 小核组成，其中 Cortex X4 超大核是 Arm 迄今最强悍的 CPU 核心，CPU 主频是 3.2GHz。
据报道，新一代的超大核 Cortex-X4 相比去年发布的 X3 核心，算术逻辑单元数量从 6 个增加到 8 个，性能提高了 15%，同时新的节能微架构使得相同频率下节省了 40% 的功耗，为手机带来更强的续航。
此前有消息称，高通因台积电 3nm 工艺制程成本太高而不得不采用台积电 4nm 工艺制程，也有消息称，骁龙 8 Gen3 将会有会有 3nm 和 4nm 两个版本，超频版（顶配版）拥有更好的性能，但也会有更高的价格。
GPU 方面，高通骁龙 8 Gen3 集成了评分超越苹果 A17 Pro 的 Adreno 750 GPU，跑分超过 84 万分，相比前代提升明显。除此之外，骁龙 8 Gen3 最引人瞩目的就是出色的 AI 功能，在如今 NPU 成为大趋势的背景下，本次峰会上我们很可能会在技术峰会上看到更多诸如 AI 人工智能、图像处理、音频技术等方面的创新成果。
可以预见的是，将会有一大批搭载骁龙 8 Gen3 的新机陆续开始放出消息，各类 " 全球首发 "、" 系列首发 "、" 首发搭载 " 等等关键词将会不断再与我们见面，据了解，首批机型将会包括小米 14 系列、一加 12、iQOO 12 系列、真我 GT5 Pro、魅族 21 系列、红魔 9 系列、荣耀 Magic6 系列、OPPO Find X7 系列等等，手机市场又要再次 " 热闹 " 起来了。
