影响PCB特性阻抗的因素有哪些?
一般来说，影响PCB特性阻抗的因素有：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。
通常介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图所示。
第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；
第二个：线宽，增加线宽，可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。
第三个：铜厚，减小线厚可增大阻抗，增大线厚可减小阻抗；
第四个：介电常数，增加介电常数，可减小阻抗，减小介电常数可增大阻抗，介电常数主要是通过材料来控制。
第五个：阻焊厚度，印上阻焊会使外层阻抗减少。
来源：凡亿，电子产业一站式赋能平台
