此前有消息称，高通将会在今年11正式推出全新的骁龙8 Gen 2移动处理器，传闻三星和小米的下一代旗舰新机也已在近期入网，想必大家也都十分关心这颗SoC的实际性能会有什么样的表现，最近这颗SoC的CPU架构配置也有了相关信息。
据了解，骁龙8 Gen 2采用了台积电4nm制程工艺，产品代号为SM8550，CPU架构由1个Cortex-X3超大核、2个Cortex-715大核，2个Cortex-710中核以及3个Cortex-A510小核组合而成，超大核Cortex-X3的主频频率为3.2GHz，大核Cortex-715和中核Cortex -710的主频频率都是2.8GHz，Cortex-A510的主频则是2.0GHz。
同时，传闻这颗SoC还将在NPU，IPS和GPU性能方面相较于骁龙8+ Gen 1有着较大的提升，而且在能效表现上进步明显。当然从CPU核心配置来看，最大的看点还是在于超大核Cortex-X3和新的Cortex-715大核的性能发挥是否能够让人满意，届时就看这类旗舰新机的具体表现了。
