任天堂于上周正式公布了新一代3DS掌机，并声称新产品将在图形质量和3D显示效果上更进一步。
现在，已经有国外媒体援引知情人士消息曝光了New 3DS和New 3DS LL的硬件规格。
正如任天堂官方所说的那样，New 3DS和New 3DS LL都搭载了运算速度更快的CPU，具体提升幅度据说达到了现有产品的3倍，同时内存的存取速度也提升了2倍。
不过，遗憾的是，最新爆料指出任天堂并未给New 3DS和New 3DS LL配备更先进的GPU。这不禁令人感到有些意外，如果真是这样，那么新掌机的图形提升程度则仍有待观察。
需要特别指出的是，除了内部芯片的变化之外，New 3DS和New 3DS LL的主要改进该集中体现在按键部分，新加入了充当右摇杆作用的C-Pad键，而New 3DS LL则更是在肩部增加了ZR、ZL两个按键。
基于上述这些变化，任天堂表示未来将开发专门面向New 3DS和New 3DS LL的游戏作品。
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