高通在去年年末发布了骁龙8 Gen1处理器，尽管在性能上表现不错，但是由于采用三星的制程工艺，因此发热量比较严重，从而让手机厂商不得不花费更多的精力去准备更加出色的散热设备，从而提升手机的重量以及制造成本，好在去年下半年高通推出了基于台积电4nm制程的销量8 Gen1+处理器，性能表现属于上乘。而现在随着时间来到了年末，网上也出现了关于骁龙 8Gen2的消息，称这一次除了性能有所提升之外，高通的处理器研发团队更加关注处理器的发热性能。
据悉高通骁龙8 Gen2处理器的性能要比8 Gen1+提升大约20%，同时在能效比上和后者一样给力，不过这里暂时没有说20%的性能提升是CPU还是GPU，根据之前曝光的跑分来看，骁龙8 Gen2处理器的单线程以及多线程性能比8 Gen1+提升17%，看起来应该是三星保守的调校所致，除此之外预计GPU部分骁龙8 Gen2处理器应该会有比较大的提升。
并且由于骁龙8 Gen1处理器发热的问题，这一次高通团队额外注意处理器的发热，希望能够给客户已经用户带来一个让人满意的发热表现，也让手机厂商不用花费更多的精力在手机散热上。考虑到苹果A16处理器在性能上与A15提升幅度不是很大，或许借助骁龙8 Gen2处理器，高通能够打一个漂亮的翻身仗。
