不出意外的话，今年大家就可以看到基于台积电3nm制程工艺的芯片了，应该就是苹果下半年将会发布的A17处理器，相比较目前的4nm以及5nm工艺，3nm制程工艺在性能以及能效比上均有比较大的提升。不过对于芯片设计厂商来说，晶体管密度自然是越高越好，这就要求晶圆代工厂不断地改进自家的制程工艺。作为行业内著名的晶圆代工厂，三星就表示将会在2025年正式量产2nm制程工艺，以满足客户对于高性能处理器的追求。
三星在第7届三星晶圆代工论坛上透露了目前三星代工厂所取得的进展，三星称目前正专注于2nm制程工艺的研发，计划在2025年在移动领域实现2nm制程工艺的量产，看起来应该是为自家处理器所采用，此外三星计划在2026年的时候将2nm工艺推广到HPC，而到2027年推广到汽车领域，前几天三星也发布了汽车芯片，看起来这家韩国科技巨头已经将注意力集中到汽车领域。
三星表示相比较目前的工艺，2nm工艺可以提供12%的性能提升，同时芯片封装面积减少5%，能效比提升25%，对于追求极致能效比的移动端来说显然是一剂猛药。而对于三星来说，竞争对手的进度也十分地重要，比如说台积电预计将会在2025年量产2nm工艺。不过伴随着性能的提升，晶圆代工的价格也是与日俱增，不知道芯片设计厂商能否承受愈发高昂的晶圆代工价格。
