IT之家9月25日消息,英特尔研究员WilfredGomes,以及英特尔首席工程师SladeMorgan在最新的一篇博客文章中确认了有关其14代酷睿系列的细节。 首先,MeteorLake和ArrowLake将共同组成14代系列CPU,采用相同的插槽和底座设计。 此外,英特尔还详细介绍了其首款平铺式或模块化的设计方案,并阐述了其未来35年的PC市场计划。 从第14代处理器开始,每一代新品都将是不同产品方案的组合,类似上述两种型号,将采用不同的工艺节点、核心架构和核心数量。 从图中可以看到,英特尔MeteorLake以及ArowLake均会采用Foveros(3D)、36umpitch的封装工艺,分别基于Intel4(7nm)和20A工艺(对标2nm,从3nm开始) 英特尔确认,ArrowLake将采用与MeteorLake完全相同的配置,P核将从RedwoodCove升级到LionCove,而E核将从Crestmont切换到Skymont,核心数量至少应该增加到32个(主要是E核)。 得益于模块化设计,ArrowLake将能够保留MeteorLake的准系统方案,包括SoC和IO模块,从而加快架构和流程升级进度,同时降低成本。 后续的15代LunarLake确认是Foveros、25umpitch封装工艺。 IT之家曾报道,第14代酷睿MeteorLakeCPU将采用全新的小芯片(Tile)架构,主要有3个Tile:IOTile、SOCTile和ComputeTile。ComputeTile包括CPUTile和GFXTile。CPUTile将使用新的混合核心设计,以更低的功耗提供更高性能,GPU也是全新架构,最多192EU。 据以往的爆料信息,英特尔LunarLakeCPU将在2023年左右发布,将集成13代核显,也是最后一代支持LGA1700插座的芯片,有望支持DDR5内存和PCIe5。0。