台积电2纳米芯片工厂建设顺利，或将吃尽全球市场

　　目前半导体市场受全球性通货膨胀及经济下行影响，电子消费领域如个人电脑和智能手机市场的需求持续低迷。虽然这种影响对涉及芯片生产企业的财报来说不太好看，尽管如此，作为全球份额占9成的台积电来说，其投资步伐并未放慢。
　　2021年4月，台积电（TSMC）宣布将全面启动2纳米芯片的新工厂建设，这是目前世界最尖端的半导体生产线。该工厂的建设对台积电来说是有史以来最大规模的项目，预计将投资4100亿人民币，共建设4个工厂。
　　全球半导体行业是赢家通吃的领域，尤其近3年里厂商之间的差距拉大，尤其在2020年春，台积电便推进落地当时全球最先进的5纳米芯片量产。另一方面，韩国三星电子虽涉足5纳米领域，但皆因良品率没有提高，市场接受度不高。
　　2纳米，有且仅有此家
　　位于中国台湾台北市西南方60公里处，便是台湾市民最引以为豪的科技园硅谷，这里除了台积电总部外，还有一大批基于芯片科技制造领域的相关企业。而在附近，约55万平方米的占地，便是将来制造2纳米芯片的新工厂。
　　与现在最尖端的3纳米芯片相比，2纳米芯片是目前世界上最先进的芯片技术之一，相比现在量产的3纳米芯片，它的处理速度能提升1015，耗电量能降低2530，且性能更稳定。
　　前景广阔，往前更难
　　2纳米芯片的应用前景非常广阔，它可以应用于人工智能、物联网、自动驾驶、5G通信、虚拟现实等众多领域。特别是在智能手机等电子产品中，2纳米芯片的应用将会带来更快的运行速度、更长的电池续航时间、更高的图像处理能力等优势，进一步提升用户的使用体验。
　　此外，随着5G网络的普及和物联网的发展，对芯片的需求将会越来越大。2纳米芯片的问世将会进一步推动智能化、网络化、数字化的发展进程，为人类社会带来更多的便利和创新。
　　但根据FinFET理论：晶体管的制造过程中，通过使用更高精度的光刻技术和更精细的工艺步骤，可以实现更小的晶体管尺寸和更高的晶体管密度，而目前半导体设计结构已达到极限，如果试图缩小电子线路的线宽，容易造成电流泄漏现象，影响芯片性能。
　　追兵众多，但底子厚实
　　目前美国英特尔、IBM和三星也正逐步迈向5纳米稳定量产的阶段，在防止电流泄漏上各家企业亦在长期开发环绕式栅极技术（gateallaround、简称GAA）的新设计结构纳米片（nanosheet），目前各家仍在陷入苦战但谁也不肯退出一步。
　　在中国大陆，由于被美国针对性打压，经历几年的休养生息，3月28日轮值董事长徐直军表示，华为基本实现了14nm以上EDA工具国产化，过去三年完成了78款芯片制造相关工具的替代。在生产端，国内龙头企业中芯国际亦表示有能力生产7nm芯片。虽然华为可以从高通等公司购买成熟的半导体，但现在仍无法直接向台积电等代工芯片制造商下订单。
　　即使如今在网上听到众多台积电在美国亚利桑那州开工厂遇到的种种难题与尴尬事，但实际上台积电的基本盘仍非常牢实，在美国启动3纳米芯片量产要等到2026年以后。在其计划书中提及到，在中国台湾建造的尖端产品新工厂数（7纳米芯片以上）就有16个。
　　总之，台积电启动2纳米芯片新工厂建设是全球半导体行业的新里程碑，将为人类社会带来更多的创新和进步。虽然面临着诸多挑战和风险，但是台积电凭借其强大的技术实力和规模优势，有望在全球半导体行业中继续保持领先地位。相对而言，若台积电的2纳米芯片工厂成功量产，国内企业其所面临的市场压力更多，市场份额恐将持续走低。