AMDRyzen75800X3D被开盖玩家宣称核心温度不会达
9月13日 生死族投稿 一般来说,很少玩家会对AMDRyzen5000系列处理器动手去进行开盖,因为芯片通过钎焊方式固定在了集成散热器(IHS)上,以提高导热性。如果玩家冒然行动,很容易对CCD核心造成破坏。当然,也不乏勇士选择这么做,比如Hardwareluxx社区的发烧友FritzchensFritz,过去曾对AMDRyzen55600X开盖后拍下内核照片。
早些时候,AMD推出了Ryzen75800X3D,这是第一款、也是迄今为止唯一一款采用3D垂直缓存(3DVCache)技术的消费级处理器,为CCD带来额外的64MB7nmSRAM缓存,使得这款Zen3架构处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB,容量达到了原来的三倍。由于3D垂直缓存芯片是安装在对应CCX上面的,所以相比于普通的AMDRyzen5000系列处理器,想对Ryzen75800X3D进行开盖显然难度更大。
近日,有玩家就尝试这么做,而且成功了。这位玩家还表示,成功开盖后,Ryzen75800X3D的核心温度不再达到90C,似乎解决了原有的严重积热问题。至于这个温度在什么工作负载,以及什么样的散热条件下得到,玩家并没有说明。
不过有一件事情是肯定的,就是未来想对具备3DVCache技术的Ryzen7000系列处理器进行开盖,操作起来会更加艰难。由于AMD在新款Ryzen7000系列处理器的集成散热器上进行了切口处理,以腾出位置安放电容,这样的设计显然也让处理器开盖的难度增加了。此前网络上曾曝光这款Zen4架构处理器的集成散热器,似乎是以开盖方式取得,不过泄露者没有透露更多的信息。
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