美国总统JoeBiden通过视频出席芯片法案会议,华盛顿特区。7月25日,Biden敦促国会尽快通过芯片法案以提升美国的竞争力和技术优势。该法案将为美国半导体企业提供520亿美元资金,其中390亿美元用于扩建生产设施,110亿美元用于研发投入。美国半导体行业协会(SIA)报告显示,美国半导体生产占全球产量的12,比1990年下降25个百分点,预计至2030年中国将成为全球最大的芯片制造国。