苹果或将于2023年推出3nm制程的Mac和iPhone芯片
品玩11月6日讯,据9to5mac报道,苹果将在2022年跟进第二代AppleSilicon芯片,采用改良版5纳米工艺。因此,与M1代相比,性能和效率的提升会相对较小。苹果计划至少让其中一些芯片采用双die设计,从而使可容纳更大芯片的机器(如台式Mac)的性能翻倍。
据报道,值得注意的是,苹果和代工合作伙伴台积电计划最早在2023年为Mac生产3纳米芯片。这些芯片可能有多达四die设计,每个芯片总共有多达40个CPU内核。据报道,第三代芯片的三个版本代号为Ibiza、Lobos和Palma。
报告称,路线图表明,苹果将继续轻松超越英特尔未来的消费类PC处理器。
预计iPhone也将在2023年转向3纳米芯片,从而保持苹果在智能手机市场的硅性能领先地位。
短期内,你可以期待苹果的新款MacPro至少有两个芯片,本质上形成了双M1Max设计。彭博社的马克古尔曼(MarkGurman)此前曾表示,苹果的最高端芯片将配备四die。
据报道,2022年MacBookAir将采用苹果的第一款第二代芯片,但由于机器的散热限制,其功能远不如高端芯片。