拒绝被高通卡脖子！OPPO和中国移动进军芯片，华为不再孤单

　　众所周知，自从2019年5月以来，美国已经对我国科技巨头华为实施了4轮打压，原因主要有两点：5G和芯片。
　　5G方面，华为是全球5G核心专利最多的公司，比美国的高通、英特尔等所有公司加在一起还多，作为发明了第一代移动通信的美国，心里自然不爽，所以才会在全球范围内污蔑华为5G存在安全威胁，其实是司马昭之心路人皆知。
　　芯片方面，华为是中国所有手机厂商中唯一一家可以自己研发芯片的公司，而且还是全球少数几家可以研发5nm芯片的公司，从麒麟970不如高通、到麒麟980跟高通平分手色，到麒麟990和麒麟9000的赶超高通，逐渐失去话语权的高通心里发慌。
　　正是基于以上两点，美国才无所不用其极的对华为实施芯片断供，而且是全方位的断供，即不光禁止台积电、中芯国际为华为代工生产芯片，还禁止任何含有美国技术成分的芯片卖给华为，这种用一国之力打压一家公司的现象，可以说是闻所未闻。
　　然而美国还是低估了华为的决心和实力。
　　早在去年就有消息称，华为在中芯国际等芯片巨头的帮助下，在上海正在组建纯国产技术的芯片生产线，先从45nm和28nm芯片开始生产，逐渐向14nm和7nm等制程更低的芯片努力，最终的目标是实现芯片的100国产化。
　　正所谓唇亡齿寒，华为被美国断供的事自然也刺激到了其他手机厂商，大家逐渐认清了一个道理，虽然中国是全球第一大手机制作基地，每年包括小米、oppo、vivo等在内的国产手机卖出超过6亿部，但是却无一例外的都是用的高通芯片。
　　万一高通不卖芯片给我们了，该怎么办？这是悬在所有中国手机厂商头上的一把剑！
　　解除这把剑的唯一答案就是自己研发芯片，好消息是，oppo和中国移动都已经下定了决心，要拒绝继续被高通卡脖子的情况，开始自己研发芯片！
　　首先是oppo这边，其关联子公司东莞市欧珀通信科技有限公司近期突然更新了业务范畴，新增了设计、开发、销售：通信产品、电子产品及其软硬件、半导体及其元器件，很明显，oppo有意开启自研芯片的动作了。
　　而且oppo中国区总裁刘波在接受节目采访时也大方表态，当oppo所需要的硬件别人无法提供时，oppo不排除会自己做。
　　无独有偶，作为中国体量最大的电信运营商，中国移动也宣布了大动作，其旗下的全资芯片子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进军物联网芯片领域。移动可以算得上是国家队了，它的加入说明一个道理，小小的芯片，已经上升到了国运的高度了！
　　根据百度百科的介绍可以看到，芯昇科技的经营范围包括智能家居、安防、电子元器件、智能车载设备；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造。
　　注意这段话集成电路芯片及产品制造，说明芯昇科技除了设计芯片以外，不排除会在未来像华为一样进军芯片制造。
　　春江水暖鸭先知，经历过百年未见的打压后，华为这艘科技航母正在调整航向，除了保证芯片设计能力不退化外，正陆续将芯片制造、生产工艺的缺憾补齐，继续以桥头堡的姿态引领中国科技公司奋勇向前。
　　在华为之后，小米、oppo、阿里巴巴的平头哥、中国移动等，这些曾经被高通卡脖子或者与芯片无关的科技企业，也逐渐点亮星星之火，为中国芯片产业的崛起贡献一份力量，虽然短期内超越高通不现实，但是有动作就有希望！
　　关注芯片新闻的朋友会发现，去年以来，我国在最薄弱的芯片制造设备方面利好频传，最核心的光刻机方面，28nm的国产DUV光刻机有望在今年下线；蚀刻机方面，中微半导体的5nm蚀刻机早在去年就打入了台积电的生产线；中国电科研发的百万伏离子注入机也如期问世
　　至此，被称为芯片制造三巨头的设备均有突破！
　　中国芯片产业如今正应了那句诗：冬天已经到了，春天还会远吗？