日前,AMD的首席营销官JohnTaylor和技术行销总监RobertHallock在油管视频中探讨了未来Zen最初的禅宗哲学如何持续推动公司的创新以及保持与Intel下一代架构AlderLake的竞争。 RobertHallock将AMD的战略描述成四大成功支柱:内核架构工艺技术CPU频率平台 他们表示,AMD不会考虑和Intel目前关注的混合核心策略,原因是软件层面会有难以克服的问题,AMD会继续沿着之前的禅宗哲学开来构建处理器。 Hallock认为AMD可以设计出更小的内核,结合出色的封装技术和良好的固件,不仅提供比以往Ryzen更快的性能,而且在耗电表现方面更出色。 对于已经用了好几年的AM4插座,Hallock表示该插座即将寿终正寝,2022年AMD将会启用全新的插座,但是新插座的名字尚未确定。新的插座将会提供DDR5内存支持,可以使用现有AM4插座的散热器,第一款新平台处理器的微架构是Zen4,支持PCIE5。0。 虽然新平台可以支持PCIE5。0,但是这不代表APU版本能提供相应支持,例如目前的Ryzen5000G系列APU就只提供了PCIE3。0支持。 对于之前六月份发布的3DVCache技术,Hallock确认集成该技术的CPU会在明年三月份上市,根据之前公布的信息,3DVCache能够带来最高15的性能提升。 15的性能提升低于CPU来说是难能可贵的,尤其是微架构依然是Zen3的情况下。3DVCache的性能提升主要源自于实现了多层堆叠L3高速缓存,能提供高达192MBL3Cache,是目前Ryzen的三倍。 所以,明年我们将会看到AMD会上市末代Zen3(集成3DVCache)和全新的Zen4处理器,这对于迎战Intel的挑战来说是非常积极的信号。