革新重启亮点有哪些？英特尔11代酷睿处理器全面评测

　　上篇：英特尔十一代酷睿微架构RocketLake测试报告英特尔十一代酷睿RocketLake微架构深入测试
　　Corei911900K和ROGMaximusXIIIHERO平台解析
　　先来看看11900K的实物：11900K的的顶盖（右）相比明显要比10900K（左）更大。
　　overclock。net的开盖，揭示了RKL的核心面积在260mm2以上，260mm2核心面积相比CML的198mm2大概大了13。这个就应该是11900K顶盖变大的原因。
　　M13H同M12H对比，布局基本一样，但最为直观的感觉就是装甲的覆盖面积更大，装甲面积同战斗力成正比么？
　　我们本次11代处理器的测试平台是ROGMaximusXIIIHERO，采用Z590芯片组。
　　数字Debug灯和物理开关重启是Maximus和Strix系列明显的区隔。内存部分依然采用菊花链连接，优先为2DIMM优化。
　　LGA下的M2为CPU直连的PCIE4。04X，也许是考虑到PCIE4。0的SSD都热情似火，ROG也为其准备了三层立体结构的散热片，有很明显的高度。但这个散热设计是有点问题的：散热片的高度要明显高于第一根PCIE，在想要取下显卡的时候，手指是无法触及按扣的，需要借助尺笔之类的东西才能取下。
　　6个SATA没什么好说的，M13H将USB3。0插针升级到了2组，之前M12H的一组对于ROGGX601太阳神这样的高端机箱就不太够用。
　　之前M12H的AURA是2组12V2组5V可寻址，而M13H虽然总数没变，但改成了1组12V3组5V可寻址。12V没有串联功耗限制，一组就可以串很多，而5V有功率限制，单个不能外接太多，现在这样的布局无疑是更为合理。另外M13H的5V是第二代，可以自动侦测5V设备的灯珠数量进行适配，使得灯光亮度更高。
　　PCIE方面，第一个为PCIE4。016X，第二个为3。08X。之前Z490时代，从纯血的HERO开始，第二个槽才是8X，定位稍低的STRIX都是4X，虽然SLI已经成为历史，但8X的插槽还是更为容易扩展存储，如WD的AN1500，或者用转接卡PCIE拆分扩展4X4X的NVME。
　　拆下覆盖的装甲，我们可以看见M13H的四个M2插槽，最上面的一个为CPU直连的PCIE4。0的22110，需要注意的是这条M2是直连的RKL处理器多出来4个通道，如果安装的是CML将无法使用，当然我也相信基本不会有人在Z590上装10代。再其下是4。0的2280，这个4。0是从第一个插显卡的PCIE4。0的16x中拆分而来，最下面两个相对的2280则是PCIE3。0，这次M13H的M2下部都预装了金属底板导热垫，这样对大容量的双面颗粒SSD更为友好，这也是很不错的变化。
　　继续拆我们就可以看见Z590的PCH。
　　后部的IO接口变化不大，主要变化是有了2个TypeC。考虑到M13H的目标客户使用集显的可能性不够，视频输出方面仅有一组HDMI，没有DP。
　　M13H的供电为142项，供电MOS的型号为德州仪器的9S410RRB和59880RWJ，这2个型号，并且这两个型号在分布上并没有什么规律性，按照华硕的介绍，单项电流存在能力是90A，M13H虽然项数和M12H一样，但单相的电流承载能力高了一半。
　　供电散热部分规模相比M12H更大，甚至原有的塑料IOCOVER直接变成了金属散热片的延展，但这样也是有代价的，就是RGB部分就有所牺牲，原有的RGBROGLOGO，变成RGB灯光只能从散热片间隙中散出。
　　M13HCPU供电由M12H的84升级到88Pin，外侧有额外的Procool金属片提升散热能力，这样可以进一步提升供电的稳定性。
　　无线网卡升级为Z590配套的AX210，相比AX200201增加了WiFi6E的支持。
　　主板PCH上的败家之眼被挡住了一部分，特别是现在RTX30803090体积厚度越来越大，2。5槽基本只是起步，再加上视线方向的问题的，使得这个LOGO其实很难有足够曝光的机会。
　　原有IOCOVER上的RGB照明带也被取消，灯光只能从散热片的缝隙渗出，M13H还是优先考虑散热这些功能性因素，其实从RGB颜值上来说，相比M12H是有倒退的。
　　一台AURA整机展示，不仅仅是ROG的主板，显卡、水冷、模组线，还有耳机支架，鼠标垫、耳机，键鼠，甚至还有ROG游戏手机。全部可以使用军火箱统一控制。
　　再来看看整体效果，浓浓的紫红色夜店风。
　　M13H的BIOS解析
　　再来看看M13H的BIOS。我们测试使用的是0610BIOS。M13H在0610以后版本BIOS增加了intel自适应睿频技术（AdaptiveBoostTechnology），这部分功能我们会在后面具体测试分析。
　　如果要玩好的话，M13HBIOS其实需要研究的东西还是很多，不少地方发生了变化。首先是内存异步：RocketLake内存频率等于或者低于3600，默认内存和内存控制器同步，如果高于3600，则会分频，内存控制器和内存频率是1：2。当然也可以手工设置1：1或者1：2。经过我测试到3733时候同步还是可以的，再高就不行了。
　　另外再提及下，RKL在B560和不带K的处理器上也开放了高频内存超频，我使用11400比较低规格的华硕B560MT内存频率也可以上到4533，当然是异步。
　　和之前的X299类似，M13HBIOS提供了单独的AVX设置功能，可以单独设置AVX2和AVX512的开关，偏移和电压。AVX2特别是AVX512由于是SIMD，负载和功耗更大，在超频的时候更难稳定。因此我们全核心超频5GHz，如果使用AIDA64或者Prime95进行稳定性测试时候，实际的测试是AVX2甚至AVX512，在默认设置情况下，运行AVX2512处理器是同频的，要不是电压不够蓝屏死机，要不就是电压太高温度爆炸，但其实追求5GHzAVX2512稳定是得不偿失的，但日常应用的时候AVX2，特别是AVX512实际应用并不多。这个时候就可以设置AVXOFFSET，比如设置AVX2降低1个倍频，AVX512降低2个倍频，这样就不用太高电压，在日常使用和游戏的时候也可以稳定5。2GHz获得更好的性能，但在偶尔进行视频处理的时候，还是可以在5。1GHz或者5GHz的频率稳定的运行AVX2512。
　　供电部分设置和之前差别不大。不过cpu电压侦测多了Socket测量和Die测量，Die测量会稍低，但也不存在什么偷压，就是两种不同视角而已。
　　M13H是默认开启多核增强，就说是完全没有TDP的PL功耗限制。如果手动关闭全核增强，那和10代差不多，56秒内短时功耗限制是250W，超过56秒，处理器功耗会被限制在125W。本次测试如果没有特别提及，所以处理器都是处于解锁功耗控制的状态。PL的设置其实主要是为供电缩水丐板和不太好散热的平台准备，并且使用M13H主板的用户肯定也有很不错的散热，PowerLimit对于M13H这样的高端主板其实必要不大。另外我测试了下较低定位的Z590P，还是有PL限制的。
　　M13H提供了4个M2，16X8X的PCIE，RocketLake增加了PCIE通道这也是不够的。因此M13H对于CPU的PCIE分配提供了多套方案：默认是PCIE2不插PCIE是16X，如果插了就是88X，但M。22不可用第二个是PCIE1是8X，PCIE2是4X，然后M。22可用第三个是PCIE2使用HyperM。2卡，可以通过PCIE拆分支持多个NVMESSD。
　　另外M13H的Bios集成了Memtest86，这样不用进系统就可以验证内存的稳定性。
　　测试平台和设置
　　我们本次测试平台如上，基本是ROG全家桶。
　　内存方面为了避免瓶颈，使用的是TT的TOUGHRAMRGBDDR4440016GB。
　　测试平台的SSD使用的是浦科特M9PPlus1TB512GB，采用的是Marvell88SS1092主控凯侠BiCS4原厂颗粒。
　　由于M13H默认没有功耗控制，在没有特别提及的情况下，默认是没功耗控制的；
　　CML超频5GHz核心频率，4。8GHzRING
　　RKL超频是55。2GHz核心频率，4。4GHzRING
　　Zen3平台在BIOS开启PBO，但没具体优化电压曲线，5600X5800X是FCLK2000MHz，5900X5950X是FCLK1900MHz。
　　在前面提及11代RocketLake采用了类似Zen23的内存控制器同内存异步的方式，内存在3600或者以下内存控制器和内存同步（GEAR1），在内存频率超过3600以后，内存控制器频率为内存的一半（GEAR2）。3733MHz频率勉强可以手动固定，但再高就不行了。
　　我们使用c19191939的参数（AMD由于不支持C19自动使用的C18）测试2666到4266的内存带宽。RKL带宽基本和Zen3一样，略微稍高一点，要高于CML，异步情况下，同频带宽小幅低于同步。
　　再来看看内存延迟：需要提及的是RKL的内存延迟和BIOS有一定关系，找M13H0603之前BIOS同步情况，RKL的内存延迟比现在要高5ns，在更新0603以后，在同步情况RKL基本和CML持平，但在异步情况，延迟大幅上升，基本到Zen3同步水平，但还是明显低于Zen3FCLK异步。Zen3内存延迟高是因为要去外部封装的CIOD转一圈再回来，高是没办法的。
　　从延迟的趋势线看，异步内存频率即使达到5000MHz，延迟也达不到3733MHz的水平，在渲染这种并行度高，对于带宽敏感对于延迟不敏感的领域，异步的高频内存还是有一点优势，而对于游戏这样低延迟敏感的应用，还是同步性能更好。因此RKL内存我们可以说是3733就毕业，更高频内存性能不升反降（特别是对于游戏玩家）。如果要进一步优化，也只能缩小参。Zen3内存FCLK同步基本还是可以4000或者4000出头。因此RKL的内存其实没什么玩头，这样对于Thermaltake或者Gskill这样以高频为卖点的内存厂商而言的确不是什么好消息，DDR4就这样了，ADL再玩就是DDR5了。
　　超频测试
　　我手头有2个零售版的11900K2个QS版，2个零售版的11900KAIOC的SP得分分别为88和77，而2个QS工程样板就比较惨，都是60多分。我自己初步测试1。42V可以5。1G跑CinebenchR20，但跑更长时间的测试或者AVX稳定度不够会蓝屏。
　　在1。45V可以在5。1GHz跑长时间的SSE测试，但在这种情况下跑重度AVX会降频，为了极少数的AVX应用，再继续提升电压或者降频其实就是本末倒置，我们可以设置12或者更大的AVXOffset，使得在运行AVX时候降频，而基本不影响日常和游戏性能。
　　11900K1。45V可以在5。2GHz频率稳定运行游戏，包括全面战争特洛伊和赛博朋克2077这样处理器负载比较高的游戏。如果将电压继续提高到1。5v，依然不能稳定运行长时间全核心重负载任务。
　　除了核心频率，在这里我也说说L3，之前CML10900KRing是4。3GHz默认，可以超频到4。85GHz，但RKLRing11900K和11700KRING是默认4GHz，并且RKL超频也就4。4GHz水平。
　　Ring到4。4GHz默认电压就可以。较低的L3频率导致RKL的L3带宽不如CML。之前X299的HEDT也是Skylake，但游戏性能相比CFLCML差很多的主要原因不是稍低的核心频率，而是过低的mesh频率，HEDTUNCORE超频也就3GHz出头水平，因此L3对于游戏性能的影响还是很大的。
　　i7和i5K的超频体质明显差于i9，我手头的11700K全核心基本是4。95GHz，11600K是55。1GHz，这次i7i9都是8C16T，价格也有明显差距，因此体质是11700K和11900K的明显区隔。
　　RKL超频需要1。5V左右的核心电压，这在以前是难以想象的。并且通过简化模型，功耗是和电压的平方成正比，使得高压下的RKL功耗大幅提高。但RKL并不存在Zen3那样的积热问题。
　　我们再来算算功耗密度：
　　11900K按260mm2核心面积340W功耗算，那1。3Wmm2，而5800X我们不算CIOD就算7nm核心，大概是120W80mm2，就是1。5Wmm2，明显单位面积的功耗更高，并且由于核心面积小，导致和顶盖散热接触面积更小，自然更为容易积热，温度更高。
　　除了定频超频，此外11900KKF还引入了自适应睿频技术（ABT），进一步解禁多核心的性能，在系统温度、供电方面有足够冗余的情况下，38核心满载可以Boost到最高5。1GHz的频率。（M13H在0610以后的BIOS版本支持）
　　CinebenchR20测试
　　CinebenchR20是群众基础很好的CPU测试软件，短短几分钟就可以测试出来多线程和单线程性能，并且有具象化的图表进行比较。R20相比R15加入了少量的AVX运算，负载更高，可以初步检测超频的系统稳定性，如果R20都不能过，那这个稳定性基本是不能用的。
　　RKL相比CML在单线程同频基本有15以上的提升，同核心数多线程情况也类似，并且超过了同核心数量Zen3的性能。部分11900KIPC性能的提升并不能完全弥补核心数从10到8的性能损失，因此多线程性能是略差于10900K的，但Boost到5。3GHz的11900K单线程性能相比10900K提升了20以上，拔得单线程性能的头筹。Zen3的chiplet的多芯片设计使得其可以方便的扩展核心规模，因此12和16核心的5900X5950X的多线程优势还是不可动摇。
　　说到ABT，我首先会想到汽车改装品牌，代表性能，在11900K上，ABT也同样代表性能，开启ABT就像给发动机装上涡轮增压一样。在R20测试中，我们还重点分析了ABT自适应睿频技术。
　　在默认和ABT待机情况CPU是5。3GHz，但在R20多线程测试的时候，默认是4。8GHz，开启ABT在前大半时间稳定5。1GHz，但后来瞬时掉到4。9GHz，而后面大多时间在5。1GHz，但间接性掉到5GHz。因此开启ABT虽然可以到5。1GHz，但长时间频率稳定性比手动锁5。1GHz差，得分也稍低。
　　默认频率电压都大过在1。4V，但在R20多线程负载后，默认设置电压会掉到1。25V以下。而后段电压也随频率波动。
　　再来看看功耗和温度，默认设置温度不到70度，功耗不到200W，但在开启ABT后，功耗接近300W，温度也差不多有90度。可能是触及90度的温度墙，ABT就强制限制功耗降频，然后功耗再慢慢放开，频率也回升。之前intel的PPTABT是100度温度墙，现在的情况是ABT并没有完全放开。
　　ABT的电压是自适应，仅需要BIOS打开一个选项，合适新手玩家，并且相比全核心锁频有更高的12核心负载的睿频频率。不过目前也有两点需要提及：
　　第一点是如果是跑的AVX2AVX5512这样更高负载，ABT就会更快被功耗温度限制，降低到4。8GHz非ABT全核心频率，并且修改eDigi供电设置，提升电流和温度上限也无法改善；
　　第二点是如果手动提升uncore频率，再开启ABT，处理器的全核心频率甚至会掉到4。8GHz之下。
　　因此对于老手超频玩家，目前ABT并不能像AMDPBO那样取代手动定频超频。再换个高情商的说法，ABT目前并没有细节调节功能，其实后续具体可以对玩家放开，让玩家有更多自主权。
　　Keyshot10渲染性能测试
　　Keyshot我们选择一个比较简单的室内装潢渲染图，KEYSHOT10和CINEBENCH类似是重SSE测试，整个完成时间需要1520分钟，除了验证性能，我们也用这个项目测试功耗和温度。
　　11600K全核心运行在4。58GHz，频率比10600K高，再有IPC的加成，提升幅度比较明显。11700K虽然频率略微低于10700K但在IPC加成下，性能还是优于10700K。11900K由于从10900K的10核心缩减到8核心，即使IPC有提升，也不能弥补核心数的减少，对于渲染这种多核心应用性能还是有一定下降。RKL在相同核心规模的情况下，功耗相比CML大概有50的提升。虽然RKL功耗有大幅的提升，但温度其实还好，相比CML并没高上多少。特别是在高压超频后，11900K5GHz频率1。5V电压，渲染功耗340W，在龙神360的压制下，依然也只有80多度的温度。
　　X265视频编码性能测试
　　前面已经提及，其实对于一般消费级的用户而言，基本是没有需要用到AVX512指令集的应用，但这个只是基本，并不是完全，对于有视频编码需求的用户在一些视频处理软件上还是可以用到AVX512。比如我们下面测试的X265编码器。使用手动命令行，而没有使用带GUI的X265benchmark。
　　编码使用的视频源文件是duckstakeoff2160p50。y4m，（下载地址https：media。xiph。orgvideoderfy4mduckstakeoff2160p50。y4m）
　　使用slow预设，以28恒定速率因子来压缩，码块树CTU数量为64个。对于RKL我们分别使用了AVX2和AVX512两种指令集进行测试。使用的命令行如下：
　　x265。exeduckstakeoff2160p50。y4mpresetslowcrf28oduck。mp4ctu64profilemain10
　　x265。exeduckstakeoff2160p50。y4mpresetslowcrf28oduck。mp4ctu64asmavx512profilemain10
　　在相同核心数的情况下，RKL相比CML性能有明显提升，即使是只使用AVX2，再在使用AVX512之后，性能基本又有10以上的提升。8核心的11900K在使用AVX512之后甚至超过了10核心的11900K。
　　由于AVX512是高并列度的SIMD运算，在同频情况下RKL的功耗也有大幅提升，1。5V5GHz的11900K功耗甚至超过了400W，这个功耗远高于前面Cinebench、Keyshot这样的渲染满载功耗。从默认4。8GHz289W到超频5GHz404W，需要付出的代价是巨大的。这样高的功耗，对于主板供电也提出了很高的要求，一片M13H这样高规格供电主板的重要性也就突显了出来。
　　游戏性能测试
　　在开始游戏性能测试之前，我要先说说CPUGPU性能和游戏FPS的关系。游戏的FPS是由CPU和GPU性能的下限决定。画面（技术）越好，画质设置越高，FPS越低的游戏瓶颈就在GPU。如古墓丽影，荒野大镖客救赎2。这些游戏采用先进的图像技术，使得瓶颈基本都在GPU。
　　而那些画面（技术）越差，或者画质设置越低，FPS高的游戏，瓶颈往往在CPU。如英雄联盟、CSGO。守望先锋、绝地求生则基本在两者之间，如果是使用的全最高画质，或者显卡不太高，帧数比较低的游戏那瓶颈就在GPU，但如果显卡顶级，并且使用中低画质或者比较低分辨率那就个重CPU游戏。
　　判断是不是CPU瓶颈的方法，不是看游戏时候的CPU占用率，CPU占用低不代表CPU够用，而是需要反过来看GPU占用率，如果游戏的GPU占用率长期比较低，那就证明你CPU性能相比GPU更是性能的瓶颈。当然GPU一直满载也不是说CPU性能就完全够用，想要细致分析，就需要看CPUFPS和GPUFPS的概念，CPUFPS和GPUFPS的下限决定游戏的实际FPS。
　　游戏测试部分，在没特别说明的情况下Zen3性能都是开启PBO的情况下测试而得。
　　CSGO性能测试
　　CSGO是采用的十几年前的Source引擎，还是采用的DX9API，其对于显卡要求不高，但对于处理器性能极其敏感。有可能有人认为200FPS和300FPS并没什么差别，反正都比显示器的刷新率高，但CSER却对FPS有种几乎偏执的追求，依然认为越高越好。我们使用控制台的timedemo命令行进行测试，测试场景为Dust2。由于CSGO的GPU需求和负载很低，完全不构成瓶颈，1080P到4K的性能差别几乎可以忽略，我们仅仅列出4KMAX4XMSAA的性能。
　　RKL相比CML的CSGO性能有小幅度提升，但还是比不过Zen3。另外我们对比了RKL默认4GHzRING和4。4GHz的RING，性能差距还是比较明显。10900K超频5GHzRING超频4。8GHz之后，CSGO性能甚至反超11900K，可见CSGO是个重L3游戏。10900K超频后uncore高，而Zen3有32MB的大容量L3，在CSGOLOL这样的比较简单游戏上可以占一些便宜。并且300FPS和400FPS的差距其实都是溢出的，高出显示器刷新率太高的FPS没太大意义，究竟不是每个人都有ROG360Hz的显示器。
　　另外我们还测试了DDR43733MHz同步和4266MHz异步，内存高频性能不升反降，这是由于内存控制器异步半速，内存延迟增大导致的，因此对于游戏这样的延迟敏感性应用，3733MHz同步性能要好于4xxx异步。
　　绝地求生性能测试
　　绝地求生相比1718年巅峰时刻已经凉了不少，但实际还是找不出一个流行程度比吃鸡更好的射击类电竞游戏。大多玩家吃鸡一般不会设置全最高画质，而是一般设置成纹理、视野距离和抗锯齿最高，其他最低，这样的设置能够在画质和性能之间能够较好的平衡，同时画面也较为干净方便索敌。甚至还有一些玩家设置的更低。测试我们使用沙漠图游戏回放，使用CapFrameX记录游戏决赛圈180秒的平均最低FPS。PUBG在最近几次更新引擎效率提升不小，使得RTX3090在2K3MAX的设置下绝大部分时间都不是瓶颈，基本都是反应的CPU性能，因此我们也仅保留2K和4K分辨率测试。
　　在2K分辨率下，完全是CPU瓶颈，Zen3有少许优势，但随着分辨率升高到4K，性能的天平逐渐向RKL倾斜，特别是超频之后的RKL性能在一定程度得以反超。
　　GTA5性能测试
　　GTAV虽然是PS3Xbox360世代的游戏，但其凭借丰富的线上游戏内容至今长盛不衰，也成为第一个从PS3跨到PS5的游戏。我们图像设置为最高（不包括高BIAN级TAI设置），4XMSAA，使用游戏自带的Benchmark进行测试，选用场景4的FPS进行比较。
　　在1080P分辨率，RKL相比Zen3基本持平，相对CML有几FPS的优势。
　　而到2K和4K分辨率差距进一步缩小，基本就是1帧的的差距。
　　古墓丽影暗影性能测试
　　古墓丽影暗影我们使用最高画质，1080P时间抗锯齿和2160PDLSS的设置进行测试，古墓丽影暗影测试除了有FPS以外还有具体的CPU性能分析。
　　古墓丽影暗影的Benchmark有三个场景，绝大部分时间都是CPUFPSGPUFPS，是典型的GPU瓶颈，但在第三个场景的前段，在1080P分辨率下，GPU负载比较轻，GPUframetimeCPUframetime，就说CPU部分存在瓶颈。
　　RKL的CPU渲染FPS明显高于CML，在超频后相比Zen3也有一定的优势。但具体的游戏FPS其实差不多，甚至更慢一点。
　　而到4K分辨率虽然CPUFPS差距巨大，但是完全GPU瓶颈，基本众生平等，都是8384FPS。如果说一帧秒杀，两帧吊打，那11900K就是吊打其他处理器了。
　　全面战争特洛伊性能测试
　　CA推出的全战三国由于中国题材在国内大获成功，而其续作全战特洛伊又将战场带回到古欧洲的经典时代，讲述特洛伊木马屠城的故事。游戏需要表现千人同屏甚至万人同屏的巨大战争场面，对于CPU性能有极高的负载。我们使用超高设置，使用游戏自带Benchmark测试1080P，2K和4K分辨率下游戏的性能。
　　在我们之前Zen3的评测CML是大败于Zen3，但随着后续优化，CML的性能又逐步赶了上来，相比Zen3差距已经很小了。虽然特洛伊至少可以充分利用16个核心，但实际8核心的RKL性能还是更好。随着分辨率的提升，游戏的性能瓶颈逐渐转向显卡，性能差距也逐渐变小，但即使如此RKL在4K分辨率仍然有少许的优势。
　　赛博朋克2077性能
　　赛博朋克2077游戏本身并没有自带benchmark，我们就选择最开始营救任务之后，和杰克一起开车回家一段，经过安检到家100秒时间进行测试，这段场景完全可控，可以做到精确重复，同时经过场景较大，雨夜负载比较高，也够赛博朋克。我们选择超高光线追踪画质，性能模式DLSS，分别测试1080P和1440P分辨率下的性能。（2160PRTX3090跑不动没有测试意义）
　　赛博朋克20771080P分辨率RKL相比CML性能大概有35FPS的提升，但相对于同级别Zen3领先大概10FPS以上，即使到2K分辨率，性能瓶颈更多转向GPU，RKL相对CML和Zen3也基本有3FPS以上的性能优势。
　　游戏测试部分，对于CSGO和LOL这样的简单游戏，Zen3性能优势依然明显，但CSGO330VS400FPS英雄联盟200VS300FPS这样的优势其实性能都是溢出的，远远超过99。999显示器刷新率的FPS并没什么意思。而在全面战争特洛伊或者赛博朋克2077这些3A游戏中，intel处理器在现代的3A游戏中多线程能够得到更好的利用，可以获得比竞争对手更多核心更好的性能，这对于发烧友玩家而言才是更为实际的。
　　核心显卡性能测试
　　核心显卡性能测试，我们首先测试的是3Dmark，选择的是DX11的Firestrike和DX12的NightRaid两个测试项目。
　　DX11和DX12的测试项目UHD750相比UHD630都提升了60以上，性能提升十分明显。但相比RyzenAPU还是有很大的差距。另外UHD750性能对于内存带宽并不敏感，3200和4266内存频率，甚至单双通道对于性能影响都不大。
　　当然前面3DMark只是理论性能，再让我们来看看实际游戏的性能表现，我们选择了CSGO、英雄联盟和守望先锋3个游戏。
　　CSGO我们依然还是使用Dust2的Timedemo，设置的1080P最高效果，关闭抗锯齿。10900KFPS接近60FPS，但并不能稳定，而11900K则平均有84FPS，基本可以稳定60FPS以上。这个FPS对于大多60Hz刷新率的显示器而言是够用了。
　　英雄联盟我们使用的召唤师峡谷回放的最后三分钟进行记录，使用的1080p最高画质。英雄联盟的FPS差距不大，UHD750领先UHD630仅10FPS，但Ryzen54650G也同样没有拉开差距。
　　守望先锋我是用釜山的Replay进行测试，使用1080p100分辨率，低画质。UHD630大概30FPS，而UHD70基本可以稳定60FPS以上，虽然没和4650G还是有差距，但至少是可玩了。
　　核心显卡对于大多用户来说更为典型的应用不是游戏而是视频，在这里我们用DXVAChecker对RKL的视频解码能力和性能进行测试。
　　RKL的UHD750相比祖传的UHD630主要是增加了10和12bit下对Main422444的解码能力，其实新世代的无反相机，如佳能R5，索尼A7S34K录制基本都是4：2：2格式。
　　我们使用DXVAxheckerLAVFliter测试核心显卡的解码性能，分辨率测试了两段影片，一段是SONY的露营HDR演示HEVCMain104204K60FPS75。8MBPS，一段是佳能R5的样片，HEVC4224096X216060FPS慢放30FPS468MBPS，这2个样片可以分别代表一般4K高清影片回放和超高码流原片素材处理的场景。
　　第一段露营示HEVCMain104204K60FPS75。8MBPS五个平台都可以硬解，11900K的UHD750硬件性能甚至超过了安培架构的RTX3060Ti。不过250FPS和370FPS的解码性能对于一般4KHDR性能都是溢出的。
　　第二段佳能R5拍摄的4K的样片，HEVC4224096X216030FPS468MBPS五个平台都不能硬解，只能依靠CPU软解。10900K凭借核心数的优势领先于11900K。
　　RKL集成的UHD750相比之前祖传的UHD630性能提升了60以上，并且这样的提升由量变产生了质变，之前UHD630我是不会产生想玩游戏的想法，顶多玩玩LOL和自走棋，而现在CSGO和守望的性能都从30FPS提升到稳定60FPS以上，都是可以较为正常的体验而非自虐，UHD750在我实在无聊的情况下，会有使用他尝试游戏的想法。特别是在现在矿潮情况，所有的中高端显卡都成空气，在这个时候11代全新的核心显卡就成了新的选择，当然这样的选择对于那些发烧游戏玩家而言并不是长久的选择，但至少也可以过渡。
　　PCIE4。0磁盘性能测试
　　此外我们也单独测试了11代平台的磁盘性能，我们使用的测试工具是PCMARK10的完整系统盘基准测试，其不同于ASSSDCDM那些轻量化的SSD测试软件，并不太注重高QD下的并发性能，而是基于WindowsAdobeOffice还有使命召唤、战地V这样的热门应用和游戏进行实际使用情况的模拟操作。我们使用的测试SSD是WDSN8501TB，基本是目前性能最好的消费级PCIE4SSD。
　　我们发现11700KZ590相比5950XX570平台整体得分基本要高10，带宽更大，更为重要的是平均存储时间更短，从51ns缩小到47ns，也基本有10的提升，这就是说intel11代平台有更快的存储速度，更低的响应时间。
　　结语：
　　RKL的IPC大概比CML高13，但相比Zen3大概低4。但这只是同频的情况下，实际RKL频率要比Zen3更高，特别是11900K，在开启ABT的情况下，全核心、单核心频率更是高达5。15。3GHz。
　　性能IPCx频率
　　RKL凭借更高的频率，使得其还是有和Zen3差不多，或者甚至稍好的单线程性能。具体的说整数稍差，但浮点运算性能稍好。
　　但RKL的劣势也是很明显的，就是14nm工艺巨大的功耗。虽然14nm工艺的晶体管性能更好，可以达到比Zen37nm更高的绝对频率，同时更小的晶体管功耗密度，更大的顶盖散热面积，使得RKL并不会怎么积热，温度甚至比Zen3还低，但高功耗依然还是RKL的一个掩盖不住的缺点，特别是在加压超频后，11900K功耗甚至会到400W级别。
　　11900K很吃压，高功耗，但由于不积热也压得住，这样使得无论是超频玩家还是水冷玩家都有很大的折腾的空间。因此对于追求极限的玩家，就应该选择更高规格的主板，就如本次测试使用的ROGMaximusXIIIHERO。M13H更高的供电规模可以承受更高电压和功耗，丰富的水冷接口和传感器，使得其也很合适分体式水冷，三组的可寻址5VAURA也可以让你接驳更多RGB设备，QCode、物理的开关，RESET，ClearCMOS也更方便你折腾，让你在追求极限的过程中发现和享受更多的乐趣。此外RKL的Z590平台，不仅升级了PCIE4。0，还增加了额外的PCIE通道，使得平台整体的扩展性更好。可以支持更多的NVME设备，同时提供比Zen3平台更好的存储性能。
　　作为一个技术专家，作为一个极客，我很激动，能够担任领导职务，帮助这个伟大的公司带来前所未有的激情、历史和机遇。我们最好的日子就在眼前。PatrickPaulGelsinger
　　今年年初，intel宣布PatrickPaulGelsinger接任BobSwan公司CEO，其在80年代的时候就在intel出任架构师，曾经主导80486到安腾一些产品的设计，后又在VWMare担任CEO多年，有丰富的大型企业管理经验。PaulGelsinger在8090年代可以说是完全的技术大拿，虽然后续离开芯片设计行业多年，但其丰富的工程管理经验，和工程师的技术思维方式还是能够更好的把握技术发展的方向，制定更为合适的策略。
　　在PaulGelsinger执掌intel后，又于近日公布了全新的IDM2。0策略，其计划在亚利桑那州投资200亿美元新建新的晶圆厂，并向第三方客户开放代工。之前有消息说intel要将自己更多核心产品线交给台积电代工，现在这个谣言也不攻自破，现在不仅不扩大代工，还要反过来给跟台积电抢生意。
　　这样的决策其实之前就有端倪，在2月的时候，intel、高通、美光、AMD等美国芯片厂商就联合致信总统拜登，要求政府提供资金、资助半导体产业的发展。虽然美国政府已经从共和党过渡到民主党，但MAGA策略在一定程度上还是得以延续。这些芯片厂商中高通和AMD都是Fabless，真正可以实现芯片制造业回流的也就是intel和美光。其实在这个时候intel就已经下定决心进一步扩大自有产能。
　　其实这也是美国国家意志的一部分，当今半导体产业80的产能集中在东亚，特别是在战云密布的韩国和台湾，这些地区都在敌对阵营的战术空军和中短程弹道甚至巡航导弹的覆盖范围之内，且在未来都有较大的不明确因素，因此从行业供应链安全和国家安全上来说都是存在风险的，半导体制造回流到北美和欧洲对于美国而言都是很必要的。
　　而后续intel在产品层面更为值得期待。从已经公开的情报看，下一代AlderLake则会采用增强型的10nmsuperFin工艺，全新的GoldenCove大核心，单线程性能提升20，再配合Big。Little大小核心的设计使得多线程性能翻翻，并首先支持PCIE5。0和DDR5，因此可以说AlderLake是完全革新的一代，堪比当年的Skylake。
　　在ADL之后是RaptorLake，重点是改善缓存机制提升游戏性能，再之后就是7nm的MetrorLake，MetrorLake虽然还会继续是LGA1700，但将放弃Ring总线，而采用Foveros多工艺混合封装技术。并且这一切并不遥远，MetrorLake将于今年第二季度开始流片。
　　因此我们可以说，后面几年将是处理器发展的黄金时代，从RocketLake开始，intel变革的车轮再次转动，后面将迎来大进步大发展。从产品定位上来看RocketLake其实很像Boardwell，就是5775C那一代，Boardwell是后续HEDTXeonBoardwelle的前期验证，而RocketLake则是iceLake架构迁移桌面的副产品，在很大程度上都是起到承上启下的作用。但不同的是Boardwell是做了14nm的小白鼠，相比之前22nm是性能倒吸，而RocketLake虽然还是保守的14nm，但却将现有工艺的性能进一步发挥到了极限水平。
　　我们将本次测试的CMLRKL和Zen3主要规格和价格列出，针对刚需用户来分析他们的购买价值。（价格是京东自营当前售价）
　　11700K首发价2699，明显低于10700K的首发价格，但还是高于现在10700K2099的售价。不过相比5800X3199依然要便宜15，你要知道现在5600X都要2399，因此2699的价格其实还算是很合适的。
　　11900K同11700K都为8核心16线程，售价却要高上2000，就等于说就是这2000是为处理器的频率或者体质买单。在没核心数区隔的情况下，这样的i9价格的确有些偏高了。但对于那些想要追求极致游戏性能的发烧玩家，也只能勉为其难地接受。
　　11600K首发价格1599，可以说是这么多年来最便宜的i5K首发。11600K对位的应该是5600X，但现在5600X的零售价已经比10700K高上一截。11600K在超频后无论是生产力性能还是游戏性能都优于5600X，特别是游戏性能和11900K都没有明显的差距，因此我们可以甚至说11600K是RKL中最为值得购买的型号。