拼不过三星台积电，只能挤压中芯联电，英特尔重返代工有几成胜算

　　英特尔终于走出十几年来，芯片制程技术不能突破的泥泞，站稳在了10nm工艺节点。10nm将正式转为英特尔的成熟工艺，这意味着良品率提升，成本降低，产能增大。
　　而这距离Intel在2014年宣布在Broadwell处理器首发14nm工艺，已经过去了整整7年。
　　在10nm工艺上英特尔采用了很多独特的新技术，这样可以通过采用低成本的非EUV技术，实现更高的晶体密度，包括SAQP四重曝光、钴局部互连、有源栅极上接触（COAG）等等。
　　Intel在2019年才抵达10nm工艺的量产，推出了IceLake处理器，直到2020年推出了TigerLake处理器，升级到了第二代的10nmSF工艺，使得成本降低了45。
　　10nm工艺成为Intel新一代主力。英特尔在自身技术需求站稳后，将开始执行IDM2。0计划
　　英特尔是美国芯片生产制造回归战略的重要基石。放眼全球，能生产高端芯片的主要玩家也只剩三个：台积电、三星、英特尔。
　　美国历来奉行成本优先的科技政策，一直没有考虑回归到重资产的工业布局，芯片产业链中极度耗费资源的材料、制造和封装，基本都在亚洲完成，美国只想在技术顶端控制这个行业。
　　30年前，全世界制造的所有微芯片中，有超过三分之一来自美本土公司。如今，这一数字已降至仅12。目前全球约80的芯片生产集中在亚洲，主要是中国台湾，韩国，而日本则把持着高端材料的制造。
　　在全球缺芯的大环境下，位居产业链顶端，掌控绝大部分半导体技术的美国，也不得不担心芯片产能被卡脖子。一直奉行IDM策略，美国最具实力的半导体企业英特尔，此刻被寄予厚望，正以巨大的补贴投入，重拾代工业务。
　　所谓IDM模式，指的是一家半导体企业拥有从芯片设计、制造、封装到测试，以至销售等整个产业链的芯片制造模式。随着芯片产业高度的全球化分工协作，目前仅有英特尔、三星、德州仪器等少数几家实力雄厚的企业仍在采用该种模式。
　　那么英特尔最新IDM2。0，到底是什么呢？英特尔当下提出IDM2。0概念，其实质就是三点：
　　1、首先立足于自身的需求，提升晶圆制造技术和产能，以追赶台积电三星。
　　2、英特尔开始强调与全球代工业之间的密切合作。亦如英特尔也破天荒地尝试，将先进芯片交给台积电高制程工艺代工，英特尔采用更加务实与灵活的方式，在成本和性能上面做到更好的平衡。
　　3、英特尔雄心勃勃地计划重启晶圆代工业务，要成为全球代工产能的主要提供商。在美国亚利桑那州的Octillo园区投资约200亿美元新建两座晶圆厂，以及传出收购另一家美国的代工厂格芯，都展现了英特尔夺回晶圆代工的份额，势在必得。英特尔重回代工，胜算如何呢？
　　技术上虽然还不能与台积电三星相提并论，但英特尔至今仍然是全球芯片制造业老大，也是设计、制造、封装一条龙IDM模式的典型代表，年销售额达740亿美元。这是英特尔可以豪言占据全球代工市场一席之地的底气所在。
　　但英特尔代工之路依然困难重重。
　　首先英特尔以前并不是没有干过代工业务。早在22nm工艺上，Intel就开始对外提供代工服务，然而Intel的代工服务一直进展得不够顺利，最大的订单曾经有Altera的FPGA芯片。但是Intel在前几年就以167亿美元的价格，将此客户给收购为子公司。早在2018年底，Intel公司就低调退出代工市场。
　　其次，在先进的EUV工艺上，英特尔落后台积电、三星太远。尽管身为ASML的重要的股东，但技术上保守，或者说追求利润最大化的英特尔，过去几年，一直在挖掘落后的DUV技术的最后潜力，在EUV技术上投入过少。
　　最近，英特尔公布其路线图，首次采用名称而不是数字来表达工艺节点，其中2022年投产2023年出货的Intel4（实质是7nm）将首次采用EUV光刻技术。而同期的台积电三星将进入3nm时代。
　　有外界传闻，英特尔有意以约300亿美元收购世界第四大代工厂格芯。格芯代工模式和联电类似，走特色工艺路线。格芯在2019年已经退出高阶制程工艺的追逐，更专注于成熟工艺技术的制造。
　　如果英特尔与格芯合体，其实还是相当顺和美国半导体产业链、生产制造回归本土的大方向。无奈此消息被格芯否认。
　　综上所述，即使在制造回归的支持，拥有巨大资本支出及研发投入，但英特尔代工仍不足以威胁，三星台积电的先进制程代工业务，在短期内恐难获得苹果、英伟达及高通等主要晶片产品竞争业者的订单，这将迫使英特尔的代工业务聚焦在成熟制程，尤其是成熟的1416纳米，对于联电、中芯国际等以成熟制程为主的晶圆代工大厂将造成一定的冲击。英特尔代工影响有限
　　英特尔最近宣布，已有逾百位客户对其代工业务感兴趣。据说最先捧场的是同宗兄弟高通。
　　从公告得知，英特尔高通的意向合作，是基于Intel的产品路线中，最遥远的20A工艺。该工艺将于2024年推出，该节点将是英特尔新路线图中首次实施环栅（GAA）技术。
　　在得到资金补助后，英特尔计划以200亿美元建立两家新的晶圆厂，预计2024年投产，生产7纳米以上制程的芯片。
　　总体来说，英特尔的代工计划还处在大嗓门阶段，号称他们的终极计划将把全球三分之一的晶圆制造产能带回本土。
　　目前全球缺芯现象将在未来几年持续，对于中芯国际和联电这些老牌代工厂来说，也无须担心英特尔重拾代工对其市场份额的影响。尤其是中芯国际，身后坐拥巨大的国内市场，并且随着半导体产业国产化的升级，正在尝试在一些成熟工艺节点，开始依托去美化的供应链体系。
　　大家也许会感觉到，最近科技博弈的态势似乎有了微妙的变化，开始有了某些松动，比如高通骁龙将可能搭载在华为最新的P50上，基于12nm的龙芯也顺利发布了。最后
　　任对岸的英特尔如何兴风作浪，那最多就是我们学习的一个样板。坚持国产化依然是我们的重要步骤，还是那句话，国产化是个重要手段，但它不是唯一目的。要通过国产化来撕开那重重的帷幕。
　　世界不可能永远割裂，只能中国半导体产业崛起，才能迎来真正的科技全球化回归。