中国经济网北京1月28日讯创业板上市委员会2022年第5次审议会议于昨日召开,审议结果显示,比亚迪半导体股份有限公司(简称比亚迪半导体)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第26家企业。 比亚迪半导体本次发行的保荐人(主承销商)为中国国际金融股份有限公司,保荐代表人为石一杰、王檑。比亚迪半导体是中国国际金融股份有限公司今年保荐成功的第2单IPO项目。此前,1月13日,中国国际金融股份有限公司保荐的深圳市中科蓝讯科技股份有限公司过会。 比亚迪半导体是高效、智能、集成的半导体供应商,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制,产品市场应用前景广阔。自成立以来,公司以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。 截至招股说明书签署日,比亚迪股份持有比亚迪半导体3。25亿股股份,占公司本次发行前股本总额的72。30,是公司的控股股东。 截至招股说明书书签署日,王传福合计持有比亚迪股份17。81的股份,系比亚迪股份的控股股东和实际控制人。因此,王传福通过比亚迪股份能够间接控制公司72。30的股份表决权,同时担任公司董事长,系公司的实际控制人。 比亚迪半导体本次拟在深交所创业板上市,公开发行股数不超过5000万股,公司股东不公开发售股份,公开发行的新股不低于本次发行后总股本的10。比亚迪半导体拟募集资金20。01亿元,用于功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目、补充流动资金。 上市委会议提出问询的主要问题 1。发行人作为从比亚迪集团分拆上市的主体,在报告期内向比亚迪集团销售商品、提供劳务及合同能源管理服务的金额分别为90,997。60万元、60,144。63万元、85,057。79万元和66,996。66万元,占营业收入的比例分别为67。88、54。86、59。02和54。24。功率半导体、光电半导体产品、制造及服务主要向比亚迪集团销售,且关联销售的毛利率较高。同时,发行人还存在使用比亚迪集团的采购平台、注册商标和财务系统等情形。请发行人说明:(1)关联交易定价是否公允、是否存在显失公平的情形,是否存在比亚迪集团通过关联交易对发行人利益输送的情形;(2)较高的关联销售毛利率对报告期净利润的影响,是否存在发行人经营业绩依赖关联销售的情形;(3)上述情形对独立性是否构成重大不利影响。请保荐人发表明确意见。 2。2021年9月2日,发行人与济南高新科技成果转化经纪有限公司签署设备买卖协议,以30。5亿元购买该公司拥有的晶圆制造设备,该套设备用于8英寸晶圆制造,包括光刻机、离子注入机等关键设备,上述交易金额占发行人前一会计年度末净资产31。87亿元的95。7。请发行人说明:(1)截至目前该交易的进展状态;(2)交易对方的详细情况;(3)该销售行为是否为买断式销售,是否与其资产规模相匹配。请保荐人发表明确意见。 3。发行人于2020年4月实施了股权激励计划,2020年至2024年的股份支付费用分别为7,429。77万元、11,638。90万元、8,525。16万元、4,655。33万元、1,253。01万元。其中,2020年股份支付费用中,董事、监事与高管合计为3,737。91万元,占当期董事、监事与高管合计薪酬总额的81。86,占当期发行人利润总额的59。57。请发行人说明董事、监事与高管的股份支付金额占薪酬总额与当期利润总额比例较高的原因与合理性。请保荐人发表明确意见。 需进一步落实事项 无