AMD在油管有一个名为TheBringUp的节目,主持为一男一女搭配,节目风格相对来说比较轻松,尤其是涉及到一些技术话题,更是深入浅出。 这次该节目带来的是关于AMD6月2日Computex期间和FSR一同发布的VCache技术。 VCache是一种辅片(也就是大家常说的chiplet)技术,每枚7nm制造的VCache芯片容量为64MiB,能以垂直堆叠于ZenCCD芯片顶部,提供比普通L3Cache大三倍的容量。 例如在Computex上,LisaSu就表示透过VCache技术,可以在一枚Ryzen处理器上集成容量高达192MiB的L3Cache,如此庞大的L3Cache并非为了技术炫耀,它可以为游戏带来额外的15性能提升(使用一枚集成了VCache的特别版Ryzen5900X测试)。 我们目前确定的消息是,AMD将会在今年稍后开始投产集成了VCache的Ryzen处理器,这波处理器的VCache被用于作为L3Cache使用,无需特别的软件优化也能实现性能提升,在时延和散热方面也没有额外的增加。 AMD的这项3D堆叠技术源自台积电的SoIC无凸起3D堆叠,堆叠的两枚芯片被加工成非常平坦的表面,TSV垂直穿孔能在无需任何粘合剂的情况下对齐,让高速缓存和CPU内核的距离缩短到11000。 相对于FSR来说,我觉得VCache这项技术更有意思,它显然不仅仅是CPU才能用,GPU更需要这种技术加持,到时候也不一定是缓存,可以是其他功能的辅片,蛮值得期待的。