美中芯片行业竞争战略前景展望

　　芯片只是俗称的说法，主要包括四大领域，集成电路、功率半导体（分立器件）、传感器和光电子器件。其中，集成电路占芯片80以上，是核心。
　　2021年，中国大陆进口集成电路4100亿美元，增长20以上，创历史新高，占2021年国民生产总值GDP110万亿的19以上，国家税收的16以上。是中国大陆最大的进口行业和对外依存度最高的科技领域。
　　中国大陆严重依赖韩国存储芯片、台湾地区晶圆制造，美国CPU、GPU、射频芯片、基带芯片、服务器芯片、传感器芯片，DSP芯片，日本CMOS，日美欧半导体设备，日美半导体材料，美国EDA工业软件，对外依存度更加严重了。2025年，芯片国产化率达到70以上的目标任重道远，且阻且长。
　　目前，美国正全速加大先进制造业回归计划，尤其是加州硅谷，亚利桑那州凤凰城，华盛顿州西雅图，得克萨斯州达拉斯，东部马萨诸塞州波士顿，纽约州，新泽西州，北部明尼苏达州，加速布局集成电路芯片和生物医药产业，正成为第四次科技产业革命美国重要的科技创新基地。
　　美国联手盟友国家，如欧盟德国荷兰瑞士、英国、韩国、日本、加拿大、澳大利亚、新加坡、以色列和台湾地区，重新集结科技创新力量和高科技产业联盟打击中国大陆意图非常明显。
　　那么，中国大陆芯片水平如何呢？
　　在芯片的四大领域中，最先进制程（3nm14nm）的集成电路和先进传感器（3D光电红外反射、MEMS微机电系统、超声波）中国大陆是最落后的。世界前15名的芯片企业，世界前30名的传感器企业，没有中国大陆企业的身影。中国最领先的芯片技术细分行业，是封装测试（长电科技和道富微电），跻身世界十强行列，而晶圆制造是最落后的。中芯国际在晶圆制造领域，是排在世界第五位，但在芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、半导体材料、EDA工业软件总体领域，没有进入芯片15强。
　　因此，中国大陆芯片行业，市场差距在十年以上，技术差距也在五至八年以上。
　　不过在芯片另外两个领域，功率半导体（分立器件）中国已经达到世界二流水平，除了德国英飞凌、瑞士ABB，日本三菱等世界巨头以外，中国企业和科研机构在低频、中频、高频IGBT制造上都有突破（中车时代电气、比亚迪电子、士兰微电子），SiC和GaN材料制备跻身世界一流水平。而在光电子器件领域，量子光学芯片中国大陆已处于世界一流领先水平（中科大和浙江大学）。
　　所以，在最先进的集成电路领域，中国大陆落后美韩德意法荷瑞日新加坡和台湾地区，在先进传感器领域，中国大陆落后美瑞德日和台湾地区，但在功率半导体（分立器件）和光电子器件领域，中国大陆已经跻身世界一流或二流水平，技术代差并不明显。
　　至于稀土战略，中国不仅是第一大稀土出口国，更是第一大稀土进口国，高端稀土永磁材料，永磁铁氧体，钐钴永磁材料大量依赖进口，半导体材料，高频高压工业电机，电梯，绿色照明，高端发动机、先进储能，先进电源、工业机器人，高端家电，新能源汽车电机控制和充换电装置，新能源风电叶片，太阳能光伏逆变器，耐磨，耐腐蚀材料等众多领域，都离不开高端稀土材料。而这些高端稀土材料，严重依赖从日本、澳大利亚、欧洲和美国进口。其实，稀土战略并不是中国的王牌战略，也可能会被随时一剑封喉。这是中国一直没有发起稀土战略的主要原因。
　　未来三十年，中国经济增速都是一路向下，从2021年的8降至2050年的3以下，但随着美欧日英印加澳全球围剿中国的统一战线加速形成，中国大陆科技创新驱动需要一路向上，迎接日益严峻的科技战和国运战。