2021年底,MediaTek为大家带来了天玑家族的新成员天玑9000旗舰5G移动平台,它是天玑步入全新世代的标志,也是我们突破创新的里程碑之作。 天玑9000旗舰的技术节点迁移至4nm及以下:预计大部分旗舰智能手机SoC将在2022年将其代工节点迁移至4nm,未来将进一步迁移至3nm。 OEM在其定制设计中与芯片组提供商有更深入互动的趋势。用户案例中的差异化因素,如相机、多媒体和游戏,越来越重要,尤其是在旗舰智能手机中。 如此可见,5G通信、计算性能、更先进的工艺、平台能效以及定制服务将成为旗舰移动芯片市场的发展重点,而这也是天玑品牌打造旗舰的底气和优势所在,MediaTek已率先将这些预测带入现实。 更值得期待的是,采用全新天玑9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市,首发于下一代OPPOFindX旗舰系列;针对市场的多元需求,我们的轻旗舰天玑8000系列也将于2022年上市!