芯片封测三巨头乘风破浪，厚积薄发，步入发展快车道

　　行业简析：
　　缺芯是今年整个芯片行业的关键词，短期看，是因为供应链端受新冠疫情影响导致生产不能及时完成，影响到正常的市场供给，更重要和长期的原因是因为人类社会信息化的不断前进和发展导致市场对芯片的需求持续旺盛，从而产生的供需矛盾。
　　现在的社会是互联网和移动互联网时代，而物联网时代已经接踵而至，它将生活中的所有物品紧紧联结在了一起，万物互联也极大的带来了对芯片增长的需求。
　　比如空调要入网，就需要通过wifi芯片，或者其他信号转换芯片等实现，从而带来对芯片的需求增加。
　　5G时代的来临，芯片的算力需求也是指数级上升，爆炸式的增长，随着时间推移，6G、7G等技术也将逐步走向市场，对芯片的需求将在未来很长一段时间内都保持旺盛之势。
　　芯片的生产流程有三大组成部分，分别是设计、制造和封测。很多企业只参与芯片制造其中的某一个环节，比如像华为、高通、苹果、联发科只设计芯片；像台积电、中芯国际、华虹半导体则只制造芯片；像日月光、长电科技等则只封测芯片。中国封测占全球份额的占比也将从2018年的22跃升至2025年的32，市场情景非常看好。
　　巨头盘点：
　　国内的芯片封测企业数量在2019年就已经超过120家，其中三巨头属于行业的领头企业，下面就具体盘点一下的他们的情况。
　　1、长电科技
　　行业地位：公司是全球领先的半导体微系统集成和封测服务供应商，已成为中国第一大和全球第三大封测企业。
　　公司亮点：在高中低端几乎所有封测领域都有着相关技术和产能布局，业务覆盖高中低端全品类，可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案。
　　主要客户：全球前20大半导体公司中有85是其客户。比如：高通、博通、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。
　　基本面指标（2021年第三季度）
　　营业收入：219。17亿元，同比增长16。81；
　　净利润：21。16亿元，同比增长176。84；
　　毛利率：17。85净资产收益率：12。36；
　　市盈率（静态）：45。53市盈率（动态）：21。05。
　　2、通富微电
　　行业地位：公司是中国前三大和全球前十大集成电路封测企业。
　　公司亮点：公司较早切入汽车电子产品封测领域，经过十多年的积累，已经具备独特的产品技术工艺和大规模生产能力。公司通过并购，获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产平台，使得公司能够提供种类最为完整的倒装芯片封测服务，通富超威苏州成为国内高端处理器芯片封测基地，打破国外垄断，填补了国家在这一领域的空白。
　　主要客户：AMD、联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等
　　基本面指标（2021年第三季度）
　　营业收入：112。04亿元，同比增长51
　　净利润：7。03亿元，同比增长168。56；
　　毛利率：18。78净资产收益率：7。09；
　　市盈率（静态）：83。25市盈率（动态）：30。05。
　　3、晶方科技：
　　行业地位：公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
　　公司亮点：公司是全球晶圆级封装细分赛道龙头，产品广泛应用于安防数码、手机等产品领域。公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力，是晶圆级封装的主要提供者与技术引领者。
　　主要客户：Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微电子）、BYD、海力士、思比科、汇顶科技
　　基本面指标（2021年第三季度）
　　营业收入：10。80亿元，同比增长41。27；
　　净利润：4。14亿元，同比增长54。26；净资产收益率：11。68
　　毛利率：52。93净资产收益率：11。68
　　市盈率（静态）：58。97市盈率（动态）：40。81。
　　三家公司作为行业的龙头企业，技术实力雄厚，业绩稳定增长，二级市场股价经过一年多的调整，近期有趋稳走强态势。在震荡蓄势结束后，大概率会走出新的一波上涨行情。
　　以上内容根据公开信息整理，不做投资依据。
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