比台积电更快！美科技巨头全球首发2nm芯片，手机有望4天一充

　　众所周知，台积电是全球芯片产业不可缺少的巨头，张忠谋甚至将台积电称为可以左右全球科技发展的重要一极。台积电之所以有这么重要的地位，主要在于其掌握着全球最先进的芯片制造技术。
　　最近10年来，芯片产业的每一步发展，都离不开台积电。据调查数据显示，台积电占据全球芯片代工行业55以上的市场份额，同时在芯片工艺上，台积电也是一骑绝尘，放眼全球，只有三星勉强能与台积电竞争。
　　从早年的28nm到近年来的7nm、5nm，每一代芯片工艺都是台积电率先实现量产的。据了解，今年下半年台积电还将试生产3nm工艺，一切顺利的话，到2022年底正式量产3nm工艺。
　　简而言之，就芯片的制造工艺方面，台积电堪称行业的指路明灯。然而最近外媒传来一则消息，让台积电始料未及，更先进的2nm芯片工艺制程已经被竞争对手开发出来了。
　　据悉，率先研发出2nm芯片的是美国百年科技巨头IBM，IBM表示，他们开发的2nm工艺技术可以在指甲盖大小（150mm）的芯片上塞入500亿个晶体管，比现有的7nm芯片提升45的性能，功耗降低75。
　　值得一提的是，IBM的2nm芯片工艺目前还处于实验室阶段，距离真正量产还要一段时间。不过即便如此，也足以令台积电紧张一阵子了，原本在芯片工艺方面是台积电引领、三星追赶的竞争态势，现在却半路杀出了一个程咬金。
　　更要命的是，IBM是三星阵营的，目前IBM与三星签订了联合开发协议，将由三星为IBM代工2nm芯片。因为IBM早在2014年就把芯片制造工厂出售给了格罗方德，还倒贴了15亿美元，IBM仅保留了一座芯片制造研究中心。
　　虽然IBM不具备芯片制造能力，但是IBM在芯片制造领域可不是无名之辈。在21世纪之前，IBM才是芯片制造行业当之无愧的老大，拥有技术最先进的技术和芯片制造工厂，台积电不过是个小弟弟。
　　在20世纪，芯片制造生产线使用的铝制程，而掌握铝制程技术的就是IBM，所有的芯片制造企业都是向IBM购买技术转让，一家独大的IBM堪称芯片制造领域的武林盟主。
　　到了2003年，IBM开发的铜制程技术取代铝制程，当IBM向台积电转让铜制程技术时，台积电认为IBM的铜制程技术有缺陷，因此拒绝了IBM，并联合光刻机供应商ASML共同开发铜制程。而IBM则联合当时的光刻机霸主佳能和尼康对抗台积电。
　　在IBM和台积电的铜制程大战中，原台积电资深研发处长梁孟松和研发副总裁蒋尚义立下大功，帮助台积电率先突破130nm芯片工艺。由此确立了台积电在芯片代工行业的地位，ASML也因此一跃成为光刻机巨头，竞争落败的佳能和尼康则逐渐在光刻机行业没落。
　　如今IBM卷土重来，与三星强强联合，对台积电是个巨大的威胁。接下来的2nm芯片之争，势必会爆发一场精彩的技术大战。
　　当然对国内的芯片制造产业来说，IBM与台积电的2nm之争就像一场神仙打架，只能仰望。毕竟我们在芯片制造领域的差距太大，暂时是无力竞争的。
　　就像龙芯中科董事长胡伟武所说，相对于更先进的7nm、5nm工艺，实现28nm芯片工艺的100自主更有意义，主要是28nm这样的成熟工艺的应用范围更广。
　　据IBM所说，2nm芯片对自动驾驶、人工智能、5G、量子计算等领域有重大促进意义。而且还有望使手机的电池寿命翻两番，未来的手机将实现充一次电用4天的奇迹。大家对此期待吗？