科技战三周年，坚持了20年的02专项，终于展现了其重大意义

　　贸易战可以说美国人已经输了，也看不到赢的希望，然而在科技战上，由于芯片领域美国巨大的优势，仍然在持续对中国造成重大的打击。中国最优秀的公司华为，2021年营收下降了28。9，就是因为芯片被美国人定点打击，无法生产，手机业务损失惨重，由此苹果第一次登顶了中国手机市场的第一位，获取了巨大利益。
　　半导体可以说是人类最复杂、难度最大的产业链，一共有一万多种关键的设备和材料，人类历史上还没有一个国家可以掌握其产业链的全部关键技术，连美国也不行，美国人只不过是在几个关键节点上可以卡住全世界的脖子，从而全球都不得不听命于美国，如果全球一起联合起来向美国禁运，美国人一样立马一块芯片也造不出来。
　　而半导体产业又极其的关键，人类现在几乎一切的技术产业都是构建在信息化的基础上，从数控机床到飞机、汽车、金融、互联网，都是以信息化为基础，而信息化最基本的核心设施就是计算能力，也就是半导体芯片。
　　半导体产业的这两个特性，使得美国人手中的确抓住了一张王牌，在美国人的设想中，这个最难最复杂的产业，中国是几乎不可能自己全部掌握的，只能听命于美国人，而在现代社会，离开芯片几乎无法运转，自然可以对中国经济和技术的发展造成重大的打击，从而打断中国崛起之路。
　　非常幸运的是，早在20年前，国家就有高人在坚定布局，而且以超强的意志和执行力，到现在坚持了20年，这就是02专项，目标是积累和发展半导体制造中最核心的设备、材料和工艺技术。在过去20年中，笔者一直觉得02专项在技术积累突破和产业化方面做得很不好（本人所在实验室也曾参与了某专项的小部分研发）。在时间的积累下，现在终于理解了其重大意义，当年还是太年轻了。
　　在以中兴和华为被禁运为开始标志的科技战中，现在美国人是要逼迫中国自己打通整个产业链的关键技术，要一己之力对抗整个西方世界几十年的技术积累。咱们也没有任何办法，只能迎难而上。这个时候，万幸的是，在20年前咱们就有02专项。虽然技术还不够高，但这20年的积累，还是卓有成效的，至少比没有积累好得太多了。咱们依次来盘点一下：
　　1，刻蚀技术，仅次于光刻的关键技术，在前应用材料研发副总裁尹志尧博士的带领下，中微已经是世界上第一流的刻蚀设备制造商，5nm的刻蚀机已经进入了台积电的产线，具备了世界级的竞争力。
　　2，涂胶显影技术，瑞芯微已经规模化出货，开始在国内市场占据主导。
　　3，粒子注入，曾经比较落后的领域，国家队中电科已经实现了全谱系的国产化，已经不再是卡点。
　　4，薄膜沉积，这也是曾经很大的一个短板，在姜谦老师带领下，拓荆科技也即将实现规模化突破。
　　5，大硅片，芯片材料中价值最大的部分，张汝京所开创的上海新昇已经实现28nm大硅片的规模化量产。
　　6，光刻胶，最难最重要的材料，这也是最主要的一块短板之一，不过南大光电已经突破了Ark光刻胶技术并开始规模化出货，28nm尚未完成产线认证，但已经也就是半年一年的事情了。
　　7，靶材，a股已经有几家规模化公司了，最早规模化突破的领域之一。
　　8，清洗设备，盛美做得很好，北方华创也不错，整体已经是国产率最高的领域之一。
　　9，测试设备，咳咳，有待努力，暂未规模化突破。
　　10，电子气体和各项特殊小化学品，部分已经突破，部分还在路上。韩国人在前两年被日本人卡脖子时，咱们还帮韩国人拉了兄弟一把，顺便加速发展了一下，这块问题不是很大，大多是市场很小的细分领域，主要原因是因投入产出比不好新厂商难以进入，如真要卡脖子，就会像圆珠笔芯一样，真发力搞一下，会造成全球其它国家对应厂商的破产。
　　11，好了，最后来详细说一下芯片制造领域中技术最难、价值占比最高（占比35）、大家也听说得最多的光刻领域。光刻机由多项关键技术构成，02专项在20年前就开始在每个关键技术上进行布局了：
　　1）上海微电子负责总体集成
　　2）超精密光栅系统来自中国科学院上海光学精密机械研究所，目前看已经问题不大。
　　3）光刻机物镜组来自北京国望光学，基本已经突破。
　　4）光源来自中科院科益虹源。好了，这可能是目前最弱一环，据说还有待继续努力，光源强度不足，会影响曝光效率，良率，产能和成本。
　　5）浸液系统来自浙大浙江启尔机电，据说效果很刚。看到浸液系统，熟悉的朋友一定就知道这是可以加多重曝光在193nm光源下一路可以做到7nm工艺的技术。
　　6）双工件台来自清华华卓精科。清华是目前最高调的，已经有公开消息出货了4台，另外4台即将出货。一般来说，在这样的技术领域不牛逼是不会高调的，顶级科学家都非常在乎声誉。
　　以上就是光刻机全部的核心技术，以28nm节点来看，应该已经差得非常少了，我大但猜测已经在产线调试中也非常可能，在未来23年量产是可以期待的。
　　那么整体来看，02专项可以说为应对当前中美科技战的爆发做了非常难得的准备，赢得了大量宝贵的时间。假如没有02专项，这些关键领域需要从现在开始积累和突破，局面几乎无法想象，人类整个信息化领域都构筑在芯片之上，而信息化已经逐步成为了社会运行的基础设施，没有芯片咱们真的可能被美国给拖住整个发展。而现在，咱们已经离实现中低端芯片全套自主能力只有非常近的距离，即使中美彻底摊牌，美国能联合全世界禁运中国（其实不太可能），咱们仍然可以保障自身的发展能力，整体经济和发展不可能被美国打垮。在此，我想向在20年前规划和发展整个重大技术专项的专家和领导人们致敬。
　　在最后，笔者再补充一点点。上面讲的部分都是半导体的设备和材料领域，有人一定会提出，在软件领域中国差距也很大，比如芯片设计的软件EDA。其实我想稍微讲一讲，软件其实其难度大多不在技术上，就开发技术而言中国团队都是ok的。主要难度在两个方面：
　　1，一是应用生态，主要针对操作系统。操作系统需要时间和应用生态的积累，是一个很漫长而且需要天时地利人和的一个过程。不过华为的鸿蒙由于已经有大量华为设备的沉淀和积累，很可能是中国第一个突围的操作系统，建立起第一个成功的商业生态。
　　2，一些行业特定软件。行业特定软件最需要的是行业数据和使用经验的积累。以前最大的难题不是做不出来，而是做出来没人用，软件都是迭代优化出来的，没有人一开始就能做得非常完善，都是在实际生产环境的不断使用中，不断的反馈问题，不断的优化，不断的进步，最终达到很高的水平。没人真正去用，就发现不了具体的问题，就一直没法优化好，优化不好就一直没人用，恶性循环。现在好了，美国人不让用其它的，自己搞其实都只需要时间。EDA就属于这一类，老美一禁运，好了，华大九天的份额开始蹭蹭的涨，以前有更好更稳定的版本可以用的，自然谁也不愿意做小白鼠去用还有很多bug的华大九天的EDA，好了，现在没得用了，华大就获得了非常难得正循环不断进步的机会。目前国产的EDA大概可以满足1020场景的使用，扩大到过半比例应该只是时间问题，别人正循环几十年了，咱们也需要一些时间，需要的仅是时间。
　　全文完。