华为投资科益虹源，计划在上海建设芯片工厂，明年生产20纳米芯

　　华为终于要进军光刻机领域了吗？
　　近日，企查查信息显示，国内著名的光刻机研发企业北京科益虹源光电技术公司的注册资金增长了68，达到2。02亿元，华为旗下的哈勃投资刚刚追加了投资，占股已经增加到4。76，成为其第七大股东。
　　哈勃科技投资有限公司成立于2019年，由华为100持股，已经入股近30家公司，主要是半导体材料、装备等关键市场，投资领域涵盖模拟芯片、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片、连接器等半导体产业热门领域。
　　众所周知，华为目前深陷于严重的缺芯困境之中，不仅备受欢迎的华为mate40系列旗舰手机因为麒麟9000soc无法生产而极度缺货，还导致早应该发售的华为p50系列难产，迟迟不能发售，华为打拼多年好不容易才占领的高端市场正在快速流失，白白让给了最大竞争对手苹果，让人无比痛心！
　　2021年第一季度华为手机销量还不到1500万台，跌幅高达50，已经跌出前五名，形势非常严峻。
　　有些网友不禁质疑：华为不是拥有海思半导体和麒麟芯片吗？怎么一限制就报废了呢？难道备胎是吹出来的吗？
　　当然不是！在未被限制以前，华为旗下的海思半导体是全球排名前十的半导体公司，而麒麟系列手机芯片已经达到业界顶尖水平。
　　海思半导体最新发布的麒麟9000系列soc是业界第一款5纳米工艺的手机soc，综合性能已经优于高通和苹果的同期手机处理器芯片，这也是华为mate40系列被评为年度最佳智能手机、备受欢迎的重要原因之一。
　　那么华为为何不大量生产麒麟9000soc呢？这和业界主流的芯片研发模式有关，目前业界主流的手机芯片分别有苹果的A系列芯片、高通的骁龙系列芯片、华为的麒麟系列芯片，联发科主要提供一些偏中低端的手机芯片，苹果、华为、高通、联发科等主流的芯片公司无一不是采用芯片设计与芯片制造相分开的模式，也就是专注于芯片设计，将芯片制造外包给台积电等芯片代工企业去生产的模式，海思麒麟芯片一直都是交由台积电代工生产的，华为没有进入重资产的芯片制造领域，然而当华为遭到最为严厉的限制以后，台积电等代工厂已经无法继续为华为代工芯片，这也是华为目前深陷芯片困境的由来。
　　芯片制造虽然有极高的技术壁垒，但是华为不会坐以待毙，在去年8月份举办的中国百人信息化峰会上华为消费者业务总裁余承东在演讲中慷慨陈词，表示华为要向上捅破天，向下扎到根！足见华为突破技术壁垒的决心。
　　芯片制造的核心设备就是光刻机，目前最先进的光刻机设备都被荷兰的阿森迈公司垄断，受禁令的影响，我国难以进口到先进的光刻机，华为公司甚至无法使用含有美国技术的芯片和设备。
　　买不如造！我国也有专门研发生产光刻机的企业，上海微电子公司到今年底已经可以制造出28纳米制程的光刻机。但是产能有限，无法满足国内旺盛的需求。
　　华为入股的科益虹源公司在光科技领域也拥有雄厚的技术实力，该公司的控股股东是中科院微电子所，持股26。6，主要业务就是光刻机中的三大核心技术之一的光源系统，是国内第一、全球第三的193nmArF准分子激光器企业。
　　科益虹源正在开工的集成电路光刻光源制造及服务基地项目总投资5亿元，建筑面积1。2万平方米，年产RS222型光刻准分子激光器、光刻用准分子激光器、405光纤耦合头等各类设备30台（套）。
　　对于华为来说，芯片就是企业的命脉，不仅关系华为智能手机业务的生死存亡，而且对华为的电信运营商业务甚至企业业务也都至关重要，在当今国际形势下，华为必定会尽最大努力掌握自己的芯片生产链，好在除了手机业务以外，运营商业务急需的基站芯片对芯片制程要求不高，28纳米就能满足需求，其他的像用于物联网、车联网的芯片也可以采用28纳米工艺技术来制造。
　　无独有偶，华为正计划在上海建设一家不用美国技术的芯片制造工厂，据悉，华为将从制造45纳米芯片开始，到今年年底之前开始制造28纳米的物联网芯片，在2022年生产20纳米的5g电信设备芯片，目前华为已经投入了1338亿元人民币用于芯片生产，华为芯片的合作公司就包括科益虹源公司、赛微电子、中科创达等，在国家证词的大力支持下，华为的芯片生产必将取得突破性发展。
　　光刻机作为芯片生产的核心设备，华为要想真正摆脱卡脖子就必须突破这一技术壁垒，华为投资掌握光刻机核心技术的科益虹源公司，正是为了完善华为芯片产业链，为了达成这一目的华为亲自下场进行技术研发也是完全可能的，中国芯片、未来可期！