0。768nm！全球最高分辨率光刻机面世，但不是ASML制造

　　制程工艺在很大一部分程度上决定了芯片的性能水平，就像智能手机SoC芯片中的顶流苹果A系列芯片，正是因为多代都采用了台积电的最新先进制程工艺，才保证了性能水平一直保持在业界顶尖。
　　最强光刻机？
　　制程工艺的提升，主要依赖于EUV光刻机。目前，世界上能够生产EUV光刻机只有ASML一个独苗。其最新研发的0。55NAEUV光刻机，已经成为了芯片头部制造企业（台积电、三星和英特尔）突破纳米极限的倚仗。
　　但即便是ASML0。55NAEUV光刻机，也难以突破1nm极限，将制程工艺提升到1nm以下。本以为这将会是一个死结，但没想到的是已经有机构突破了这个极限，将制程工艺精确到了埃米级，实在让人惊叹。
　　更有意思的是，这个实现的突破的机构并不是ASML，而是一家名字叫做ZyvexLabs的美企。ZyvexLabs专攻于开发和商业化原子精密制造（APM）技术，最近他们推出了一款全球最高分辨率的亚纳米分辨率光刻系统ZyvexLitho1。
　　这个惊人的系统，可以制造仅有0。768nm线宽的芯片，比起还在1nm以上玩耍的EUV光刻机，简直已经不在一个层面上。不过，ASML已经在业界走到了头，几乎没有人能在同一技术领域击败他，ZyvexLabs当然也不行，其采用的是另一种技术电子束光刻（EBL）技术。
　　是否会改变芯片制造业格局
　　ZyvexLitho1所采用的（EBL）技术，使用了非传统的氢去钝化光刻（HDL）技术，从Si（100）21二聚体列（dimerrow）重建表面去除氢（H）原子，实现了比传统的EBL技术更高的分辨率和精确度。
　　听上去都是一些专业术语，其实不知道原理也无伤大雅，我们只要明白ZyvexLabs公司所研发的ZyvexLitho1系统，已经做到了EUV光刻机所做不到的事情。
　　问题来了，既然ZyvexLitho1都这么牛了，它接下来会对EUV光刻机形成降维打击，甚至改变芯片市场的格局吗？如果真的会这样的话，ZyvexLabs公司作为一家美企，岂不是很容易成为一把刺向我们的刀？
　　好消息是，目前还不用担心这一点，因为当前市场上的光刻机除了要求制程工艺之外，还需要一个极其重要的属性规模量产。EBL电子束光刻机的缺陷恰恰在此，它不适合量产，只适合少量制作高精准的芯片。
　　当然了这样不意味着可以高枕无忧了。因为技术一直在向前，保不齐在若干一段时间之后，这个缺陷就会被克服呢？还是那个道理，我们的成功不能建立在别人犯错或停下脚步的基础上。
　　前沿科技已经成为重要竞争点
　　ZyvexLabs的突破还给我们带来另一层警示，那就是在一些前沿科技领域，竞争已经非常激烈，我们必须分秒必争。
　　以这项突破了制程精度天际的技术为例，用其生产的芯片可以被用于量子计算领域，为量子计算机带去强大的算力。
　　量子技术，是未来的方向之一，我国已经走在了世界前列，尤其是量子通信，更是鲜有对手。但现在每天都可能会有新的技术突破发生，继而对量子竞争的格局产生影响。
　　说到底，像量子技术，人工智能这样的前沿科技，比得就是谁跑对了方向，谁跑得更快。而未来将会发生什么，我们也不知晓。唯一可以确定的是：大家都在拼命往前跑，没有人会在原地等。
　　本文来源于半导体工艺与设备，作者：韩旭阳，编译自theregister。微信搜索并关注公众号：iVacuum真空聚焦，获取更多真空科技前沿资讯。iVacuum真空聚焦由《真空》杂志社主办，致力于报道国内外真空获得及应用等领域最新的科技进展、成功经验和案例。欢迎行业交流寻求报道。