Intel公布MeteorLake处理器细节,五个模块三个交
Intel在HotChips34会议上对14代酷睿MeteorLake以及后续的ArrowLake、LunarLake架构处理器进行了详细解析,从14代酷睿开始,Intel消费级处理器的结构会有重大变化,从以往的单一芯片设计变为多芯片,并且使用Foveros3D封装技术把这些芯片封在一起。
此前曾有传言说Intel打算在MeteorLakeGPU模块上采用台积电3nm节点,并因更换工艺的原因导致上市推迟,但Intel正式他们一直都是打算用台积电5nm工艺制作这模块,他们详细介绍了MeteorLake,该CPU一共包括四个模块,包括:CPU模块、GPU模块、SOC模块、IO模块,其中CPU模块采用Intel4工艺,也就是原来的7nmEUV工艺,而SOC和IO模块采用台积电6nm工艺,GPU模块采用台积电5nm工艺,这些模块都安装在一个无源中阶层上,这个中阶层采用Intel的22FFL工艺,也就是Intel16工艺打造。
根据Intel的介绍,CPU模块和SOC模块之间,以及SOC模块和GPU模块之间都采用DieToDie连接,上图是MeteorLakeP的示意图,很明显CPU模块拥有6个PCore和8个ECore,如果是MeteorLakeU的话CPU模块会变成2P8E,桌面级的MeteorLakeS的话CPU模块会更大,GPU模块会小很多。
MeteorLakeP的CPU模块
Intel表示14代酷睿MeteorLake和15代酷睿ArrowLake均面向桌面和移动平台,其中14代酷睿计划是2023年发布,而15代则是2024年发布,至于16代酷睿LunarLake可能会先发布15W的低功耗处理器,但由于距离它发布还有很长一段时间,时间表可能随时修改。