高通5G基带芯片不断演进，旗舰平台特性覆盖全产品线

　　2016年10月，高通发布了全球第一款5G基带，正式拉开了5G商用的序幕。2019年，5G商用元年开启，一大波搭载第一代高通5G基带骁龙X50的手机加速了5G发展进程。时至今日，5G已经进入了正式商用的第三年，同时也是5G商用部署迈入规模化的拓展之年，5G迎来了高速发展的黄金期。
　　此前高通公司分享一组关于5G的数据：100多家运营商已在超过40个国家部署了5G商用网络，还有85个国家的300多家运营商正在投资部署5G技术。无论是从全球运营商5G网络部署进度，还是从5G手机芯片的普及以及用户认可度来看，5G都会在新的一年实现加速发展，5G终端产品还会迎来一次大规模爆发。预计今年5G手机销量将达到4。5亿到5。5亿部，2022年很可能会达到7。5亿部。如此巨大的需求量，对于芯片厂商和手机厂商来说，既是机遇又是挑战。
　　5G正在改变着市场格局，变数可能成为契机，也可能成为劫数。几人辞官归故里，几人驰骋战辉煌，在竞争越来越激烈的手机芯片产业，性能才是真实力，受惠于市场和消费者才是硬道理。据StrategyAnalytics手机元件技术服务最新发布的研究报告显示：2020年Q3，全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27达到71亿美元，创历史新高。而作为芯片领域巨头的高通，以40比重占据了基带收益份额全球第一的位置，与排名第二到第五名拉开较多距离。
　　高通作为全球最大的移动设备芯片供应商，不仅在3G和4G时代一直占据着市场主导地位，在5G时代也是当之无愧的强者。除了我们前文提到的高通第一代5G基带芯片骁龙X50，在2019至2020两年间的时间里，高通5G基带不断向前演进，密集推出了数款5G基带。其中包括骁龙X51、骁龙X52、骁龙X55，以及骁龙X60，这些性能优良的高通5G基带在推动5G终端普及的进程中，发挥了重要作用。
　　对于高通5G基带骁龙X60，大家应该会更加熟悉。最近手机圈最为火爆的处理器骁龙888就是集成了这款5G基带。作为第三代高通5G基带，骁龙X60引入高通更多更先进的5G技术，支持6GHz以下频段的所有限制网络和非限制网络，支持TDD和FDD运行模式以及5G毫米波技术。
　　尤其值得一提的是，在高通5G基带骁龙X60及射频系统中，还集成了高通QTM535毫米波天线模组，这一天线模组集收发、射频前端器件和天线阵列于一体，配合骁龙X605G基带能够实现高达7。5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度，是目前全球最快的5G商用速度。
　　同时，高通骁龙X605G基带还支持“双5G”待机技术，具备全球最广泛的5G兼容性，能够利用动态频谱共享（DSS）技术通过共享LTE频谱实现5G的快速部署，总而言之，高通骁龙X605G基带，无论是5G峰值速率还是周边技术来看，都是如今最先进的一款5G基带芯片。
　　高通不仅仅是在旗舰系列芯片支持5G，其实很早之前，高通便已经把5G技术下沉到更多层级的手机芯片之中。骁龙7系和6系芯片早已经支持5G连接，此前发布的入门级5G芯片骁龙480也搭载了高通骁龙X515G基带。
　　并且伴随着高通5G技术的下沉，高通同时也将旗舰平台的相关特性由高到低、规模化地覆盖到高通整个产品线，让高通非旗舰系列5G芯片，也拥有了诸多骁龙旗舰的优良特性，让更广阔范围内消费者都能享受到5G连接带来的精彩体验。