站长之家(ChinaZ。com)5月6日消息:据91Mobile报道,高通下一代旗舰芯片骁龙875将在今年晚些时候发布,这也是高通的首款5nm芯片移动平台。 预计骁龙875将采用Kryo685架构,集成Adreno660GPU,搭载Spectra580图像处理引擎,支持802。11ax、四通道LPDDR5内存。 另外,骁龙875还将搭载高通骁龙X605G调制解调器及射频系统,这是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案。骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。 以下是骁龙875的主要功能和规格: 按照惯例,高通将在今年12月份发布骁龙875,但考虑到疫情影响可能会延迟到2021年初,另外可以确定的是骁龙875将由台积电代工生产。