华为5G芯片麒麟990曝光正面对抗三星Exynos980

　　来源：新浪VR
　　IFA2019即将开始，各个厂商都已经迫不及待发布自家产品。此次备受关注的有华为麒麟990处理器，以及三星的GalaxyFold。推特知名爆料达人rquandt放出了一张麒麟990的宣传图，海报上写着世界首个5GSoC，不过今天三星也在官网发布了集成5G的Exynos980。
　　对于这两款集成5G处理器，笔者做了一个对比：
　　三星Exynos980
　　这款SoC是基于8nmFinFET制程，CPU方面配备了两颗CortexA77核心（2。2GHz）和六颗CortexA55核心（1。8GHz），GPU则采用了MaliG76（MP5），同时还配有性能是过去2。7倍的全新NPU，也支持LPDDR4x内存和UFS2。1存储。
　　在新ISP的加持下，Exynos980支持最多五个单独的感光器，最高支持能108MP的相机。同时这款SoC也可用于4K120fps视频编码、解码，并且支持HDR10以实现更好的显示色彩表现。而在连线能力方面，它能在Sub6GHz5G网络下达到2。55Gbps的下载速度和1。28Gbps的上传速度。根据三星的说法，Exynos980最早从今年末会开始量产。
　　此前韩联社报道称，三星计划在今年年底推出一款结合了调制解调器和应用处理器的5G芯片，预计这款芯片组最早会在其2020年发布的GalaxyS系列智能手机上使用。预计就是这款Exynos980，预计会在S11上首发。与目前的5G终端相比，这款集成式5G芯片组终端拥有尺寸小，低功耗的优点，使5G设备的设计更容易，更加便于设计。
　　华为麒麟990
　　麒麟990将采用7nm工艺制造，可能成为第一款使用CortexA77内核，性能提升20的芯片组。未经证实的消息称，新GPU的功耗将提高50，而990将成为第一款能够进行4K60视频采集的麒麟芯片组，业内人士称麒麟990将会搭载AI性能更为出色的达芬奇自研架构NPU。
　　关于麒麟990更具体的消息，可能需要等发布之后我们才能后了解到。
　　苹果的5G什么时候到来？
　　关于5G其他厂商都已经陆续发布，唯独苹果目前还没有关于5G手机的消息，今年4月份，在高通和苹果达成专利和解协议后，英特尔宣布，其将退出5G智能手机调制解调器芯片业务，并声称将对PC、物联网和其他以数据为中心的设备中4G、5G调制解调器机会进行评估，但将继续在5G网络基础设施业务上进行投入。苹果高通和解协议包括，苹果将向高通支付一笔未披露金额的款项，以及高通将向苹果提供调制解调器芯片的多年协议。该协议自4月1日起生效，有效期为6年，并有2年的延期选项。
　　在7月25日，苹果宣布以10亿美元的价格收购了英特尔智能手机调制解调器业务，可见苹果并未放弃自研5G基带。
　　据知情人士透露，早前英特尔退出5G移动基带业务是迫于无奈，除了技术瓶颈外，另一大原因在于是苹果挖走了大量英特尔5G工程师。据悉早在今年2月份，苹果就已经从英特尔挖走了5G芯片的首席工程师UmashankarThyagarajan，他是参与iPhoneXS和iPhoneXR的基带设计的关键人物。
　　而按照苹果目前已经难以改变的节奏，拿出支持5G的iPhone产品最快要等到明年下半年的iPhone12系列，今年秋季的iPhone11系列肯定是指望不上了，这会让很多果粉非常失望。
　　中兴5G芯片已经完成设计
　　中兴股东大会上，中兴通讯CEO徐子阳曾宣布：中兴自主研发的最新5G芯片已经基本完成，预计下半年就可以实现量产。自2018年中兴因为自主研发的芯片问题之后，中兴把10的收入投入研发，今年就着手开发出自己的5G芯片。5G基站芯片方面，7nm制程5G芯片完成设计并量产，5nm工艺芯片正在研发。
　　联发科elegantly将于明年发布
　　5月份联发科公司宣布了一款新的5G兼容系统芯片，将提供良好的性能，并为低端设备提供5G连接。这款命名elegantly的5GSoC集成了联发科的M705G调制解调器、Arm的CortexA77CPU和MaliG77GPU。遗憾的是，它并不会很快与大家见面，且该公司未披露确切的SoC命名和详细规格。
　　联发科硬件是低端设备的支柱，如诺基亚的5。1PlusX5和OPPOR15，价格是一个重要因素。这款7纳米芯片应该可以提供出色的功率效率和速度组合，公司将在秋季之前的某个时候开始使用这种芯片，第一批产品将于2020年初发布。
　　高通会在年前发布集成5G芯片吗？
　　5月份，业内人士罗兰科万特（RolandQuandt）暗示，高通（Qualcomm）即将推出的高端芯片组将拥有一个不包括集成5G调制解调器的版本。不过看来罗兰科万特所提到的应该是高通855处理器，2017年2月26日，高通扩展其骁龙X505G调制解调器系列，以支持符合3GPP5G新空口（5GNR）全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案。
　　2月19日，高通在2019巴塞罗那世界通信大会（MWC）召开前，发布了第二代5G基带芯片X55。X55采用了更小的7nm制程，下载速率比X50有大幅提升。X55支持主要5G频段，覆盖5G到2G多模全部主要频段，支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式。
　　不过高通却一直没有发布集成5G的芯片，在三星和华为的压力之下，预计高通会在MWC2020时推出高通865芯片，预计该芯片可能会是集成5GSoC。在5G时代，高通也将是华为的竞争者，高通自然不会服输，一定会加速自家集成5GSoC的研发和生产。