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AMD表示锐龙7000最高可以到230W:与英特尔12代酷睿相差无几

AMD已经在台北电脑展上公布了关于锐龙7000系列处理器的更多参数,包括TDP,采用的针脚,以及最高可以达到5.5GHz的频率,在单线程性能上比目前的Zen 3要提升15%左右,多线程则比英特尔酷睿i9-129000K提升30%以上。不过伴随着性能的提升,尽管采用了台积电的5nm制程工艺,但是AMD锐龙处理器的功耗却水涨船高,可以达到170W,而现在AMD在回答媒体的提问时,更表示锐龙7000系列处理器的封装功耗可以达到230W。

来自著名科技媒体Anandtech的消息,称他们得到了关于AMD锐龙7000系列处理器的最新消息,包括这款处理器的功耗,其中TDP也就是基础功耗最高可以达到170W,而封装功耗,或者说满载功耗可以达到230W,这可比目前的锐龙5000系列处理器高得多。目前的锐龙5000系列处理器,TDP的功耗为105W,而封装功耗则为142W。也就是说光是封装功耗就提升了90W之巨,这也就是为什么这一次的CPU的频率能够在游戏中提升至5.5GHz。

除此之外,这一次的锐龙7000系列处理器还塞入了RDNA 2架构的GPU,至少可以正常显示画面,无异也提升了CPU的功耗, 与之相对比的是,英特尔12代酷睿处理器的TDP为125W,而满载功耗为241W。这两款处理器的实际功耗其实相差不大,换句话说就是大家未来选购锐龙7000系列处理器的时候,需要更强劲的散热器以及电源。

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