麒麟1020苹果A149月登场，骁龙875q4亮相，5纳米芯

　　手机soc作为手机的心脏是智能手机最核心的硬件，它直接左右了智能手机的性能表现和使用体验，随着台积电5纳米芯片制造工艺的成熟，华为、苹果、高通三大芯片设计巨头都将在下今年半年推出其最新的5纳米soc，华为的麒麟1020、苹果的a14芯片将是台积电5纳米工艺的首批采用者，麒麟1020和苹果a14将于今年9月份登场，高通的骁龙875芯片因为受到三星良品率的影响稍晚一点，将会在今年12月亮相，这也将是2020年最强的三款手机芯片，强中自有强中手，那么谁将更胜一筹呢？
　　麒麟1020
　　华为去年发布的麒麟9905gsoc是业界首款集成5g基带的第二代5gsoc。5g通讯能力首屈一指，而且因为采用台积电最先进的7纳米EUV生产工艺，其cpu、gpu性能也实现了对主要竞争对手高通骁龙855系列的超越，决定AI性能的自研npu性能更是碾压同期的骁龙855系列和苹果的a13处理器，由此可见麒麟soc的强项在于5g通讯技术和ai（智能运算）性能方面，在传统的cpu、gpu性能方面则是劣势，虽然进步飞快但是同老牌的苹果、高通相比依然有一定的差距。
　　从目前的曝光信息来看麒麟1020将在今年9月份发布，采用台积电目前最先进的5纳米制造工艺，cpu继续采用arm公版架构，将升级为CortexA77甚至CortexA78架构，gpu方面，麒麟1020将首发搭载华为自研GPUTaishan，特别值得期待，同时也不排除采用公版的CortexG77架构的可能性。
　　相比去年的麒麟9905g，麒麟1020在处理器架构和制造工艺上均有质的提升，cpu、gpu性能预计将提升50以上；在通讯基带方面，麒麟1020将集成新一代5G基带芯片，得益于华为在5g通讯方面的压倒性优势，麒麟1020的5g通讯能力毫无疑问仍然是业界最强大的，相对于苹果、高通其领先幅度还将进一步增大；AI性能方面华为自主的达芬奇架构的表现一直优于苹果、高通近年来处理器的表现，相信麒麟1020仍然会保持在AI性能上的优势。
　　骁龙875芯片
　　骁龙875将采用ARM今年5月发布CortexX1CortexA78MaliG78移动芯片组合，架构上应该会稍稍领先麒麟1020，其cpu多核心性能甚至有望超过苹果a14芯片。
　　骁龙875也会采用最新5纳米的制造工艺，但是目前还不确定其采用三星的制造工艺还是台积电的制造工艺，如果采用三星的5纳米制造工艺就将失分不少，其优势cpu、gpu的性能有可能被麒麟1020迎头赶超；在通讯基带方面，骁龙875将采用最新的x605g基带，但是很可能依然采用外挂基带的设计方式，功耗和发热表现仍人担忧；AI性能方面只是常规升级，难以赶上麒麟1020。。
　　苹果A14芯片
　　苹果的A系列芯片一直比较特别，采用苹果自主研发的cpu、gpu架构，非常重视cpu、gpu的性能，尤其是cpu的单核心性能，其cpu、gpu的性能相比其他芯片具有压倒性的优势，去年的a13芯片的性能就远超麒麟990系列和高通865，今年的A14的性能仍将大幅提升。
　　苹果A14芯片将是首批采用台积电5nm工艺的芯片之一，更先进的生产工艺让其可以内置更多的晶体管数量，预计a14芯片将内置超过125亿个晶体管，近日有媒体曝光了早期苹果A14的Geekbench跑分，单核1559分，多核4047分，相比A13有着巨大的进步和提升，在这方面苹果a14依然业界最强。
　　通讯基带方面则一直是苹果处理器的弱项，a14处理器将外挂高通的x606g基带，这也是苹果首颗支持5g的处理器芯片，但是相对于华为和高通那样的通讯巨头，苹果处理器的通讯性能和稳定性依旧只能垫底；AI方面，苹果会升级A14的AI模块，据悉其AI性能大致会是a13处理器的两倍，估计将与麒麟1020旗鼓相当。
　　总结
　　在5g时代，手机芯片不再单纯强调传统的（cpu、gpu）性能，5g通信能力、AI性能以及与拍照息息相关的ISP性能愈加重要，这些要素也构成了为手机芯片全新的演进方向。单论cpu、gpu性能苹果A14无疑最强；如果综合考虑手机芯片的5g通讯能力、AI性能以及处理器的功耗和散热，已经确定集成华为新一代5g基带的麒麟1020综合能力最强；但是苹果A14和麒麟1020只能用于苹果和华为而且今年的麒麟1020还受到了美国金陵的影响，其出货量相当有限，甚至都无法满足华为自家旗舰的需求，物以稀为贵，首发搭载麒麟1020soc的华为mate40系列手机必将迎来一轮抢购热潮！