未来苹果iPhone或采用MacPro奶酪刨格子设计，增强散

　　IT之家3月31日消息根据一份新获批的专利文件，苹果正在研究将2019年MacPro独特的奶酪刨格子设计扩展到其他设备上，包括iPhone和垃圾桶MacPro。
　　苹果在2019年在MacPro和ProDisplayXDR上推出了一种创新的格子图案，它是通过在铝材的内外表面加工一个球形阵列来创建的。在创造一个极度刚性的结构的同时，最大限度地增加了空气流动。
　　这项新专利由PatentlyApple首次发现，并由美国专利和商标局授予，标题为外壳结构，涵盖了将格子图案扩展到其他设备，如iPhone。
　　该专利解释说，电子设备最近的进步使得性能水平很高，但许多现有的外壳解决方案无法有效地将电子设备产生的热量分配或排到周围环境中，从而抑制了此类设备的性能水平。
　　苹果认为，其格子图案为这一问题提供了解决方案，因为它增加了设备的表面积，以实现更好的冷却，并能更有效地将热量从定位在与机身第一表面基本相邻的电子设备组件上传导走。
　　如上所述，这些增强的散热水平可以使电子设备的性能显著提高，并且可以允许使用迄今为止用现有三维结构可能无法实现的元件或操作水平。
　　在改善散热方面，具有晶格图案的设备可以将其处理器推向更高的温度，以获得更好的性能。
　　申请文件中包含的插图展示了如何将小型化版本的晶格图案直接铣入iPhone的外框和背面。
　　除了显著改善热学性能外，还可以改善握持感，提供独特和令人愉悦的外观和感觉，并提供操作设备时带来愉悦的体验。
　　在某些情况下，三维结构可以包括相对复杂的重复图案，除了增强散热能力和提供刚度外，还可以为用户提供视觉上有趣或美观的效果。这样的三维结构，例如作为外壳使用时，还可以在外壳的一个或多个区域上包括各种颜色，以增强视觉外观，并为用户提供愉悦的审美体验。
　　格子图案的另一个优点是提高了结构强度，而不增加部件的厚度或重量。
　　当用作电子设备的外壳或其他结构部件时，本文所述的三维结构可以为设备提供高水平的强度和刚度重量比。传统的结构通常通过加厚或扩大结构的某些部分来实现增强的刚度或强度，通常导致电子设备的重量和尺寸增加，这对用户来说可能并不可取。例如，本文所述的三维结构可以包括通道矩阵，其作用是大大增强三维结构的刚度，而不显著增加结构的尺寸或重量。因此，可以生产出相对较轻，但极强和刚度的电子装置。
　　另一个应用涵盖了将格子嵌入到iPhone内部，以提高刚度和强度，使电子设备能够长期使用，同时保持尺寸稳定性。
　　该专利还提到，格子结构可以作为电子设备的屏蔽，同时仍然允许空气流经那里，特别是作为屏蔽电磁干扰（EMI）和或电磁兼容（EMC）噪声。
　　IT之家了解到，除了iPhone之外，苹果似乎还重新设计了2013年MacPro，该产品被外界称为垃圾桶，以展示格子图案的替代设计方案。
　　鉴于格子图案首次出现在2019年的塔式MacPro上，看到最新MacPro的一些设计方面在老款机型上实现是很有趣的。
　　这项专利表明，苹果可能计划在未来将其独特的格子图案带到更多的设备上，但只有时间才能证明这一点。