苹果高管谈M1ProMaxMacBookPro自研芯片硬件雄

　　IT之家10月23日消息，10月19日凌晨，苹果发布了全新的搭载M1Pro和M1Max芯片的14英寸和16英寸的MacBookPro，搭载了新的LiquidRetinaXDR显示屏。还有更大的物理尺寸和更小的边框、miniLED高对比度和120HzProMotion刷新率。
　　据9to5Mac报道，在本周宣布新的14英寸和16英寸MacBookPro机型后，AppleSilicon的转型正在如火如荼地进行，苹果高管表示还有很多东西值得期待。在接受《连线》杂志采访时，苹果公司高管JohnnySrouji、JohnTernus和GregJoswiak深入谈论了新的MacBookPro2021，公司从2016年MacBookPro的更新中学到了什么，以及更多。
　　苹果公司高级硬件技术副总裁JohnnySrouji解释说，与使用现成的组件相比，苹果公司设计自己的芯片，有很多好处。
　　他说，当你是一个商家，一个向许多客户提供现成组件或silicon的公司，你必须弄清楚什么是最小的共同点什么是大家多年来需要的？我们作为一个团队工作silicon、硬件、软件、工业设计和其他团队，以实现某种愿景。当你把它转化为Silicon，这给了我们一个非常独特的机会和自由，因为现在你设计的东西不仅是真正独特的，而且是为某种产品优化的。
　　IT之家获悉，JohnnySrouji继续解释说，在提出新的芯片技术时，苹果必须回答的最大问题是其目标是否受到物理学的制约。
　　他说，就MacBookPro而言，几年前他与JohnTernus和CraigFederighi等领导人坐在一起，设想了用户在2021年能够得到的东西。它将全部来自Silicon。
　　我们坐在一起，并说，好吧，它是由物理学决定的吗？或者它是我们可以超越的东西吗？然后，如果它不被物理学所限制，而且是一个时间问题，我们就去想办法建造它。
　　JohnySrouji表示，苹果公司首先从CPU开始努力，然后进入图形领域，然后进入了信号处理、显示引擎等领域，年复一年，苹果团队建立了苹果的工程力量和智慧以及交付能力。
　　苹果公司高级硬件工程副总裁JohnTernus就这些新的14英寸和16英寸MacBookPro机型的路线图提供了一些额外的细节。
　　传统上，你有一家公司的一个团队在设计一个芯片，他们有自己的一套优先级和优化。然后产品团队和另一家公司必须采用该芯片并使其在他们的设计中发挥作用。对于这些MacBookPro，我们从一开始就准备了在考虑系统的时候就开始设计芯片。例如，对于这些高性能组件来说，功率输出是非常重要和具有挑战性的。通过〔早期〕合作，团队能够想出一个解决方案。而系统团队实际上能够影响SoC的形状、长宽比和方向，以便它能够最好地嵌套到系统的其他组件中。
　　至于从新的14英寸和16英寸MacBookPro中移除的TouchBar的命运，GregJoswiak说，毫无疑问，我们的Pro客户喜欢这些全尺寸、触感功能键，所以这是我们做出的决定。他补充说，苹果对这一决定感觉很好，公司仍然在销售带有TouchBar的入门级13英寸MacBookPro。
　　最后，《连线》向JohnnySrouji、JohnTernus和GregJoswiak询问了谷歌最近宣布在Pixel6中使用其定制的Tensor芯片一事。这是一个模仿是最真诚的奉承的案例吗？我问苹果团队。
　　你抢了我的台词！GregJoswiak说。很明显，他们认为我们做得很好。
　　如果你要给谷歌或其他公司的silicon产品之旅提供友好建议，你会怎么做？我问。
　　哦，我不知道，Joz说。买一台Mac。