消息称苹果M1X有望亮相WWDC2132核GPU版本可战RT
IT之家6月6日消息苹果去年年底推出了全新的M1芯片,现已基于该芯片推出MacBook、iMac、iPadPro等产品。
此前有外媒表示,今年的苹果MacBookPro所搭载的处理器将被命名为M1X,而非M2。据称,这颗芯片将采用和M1相同的设计,但核心数量更多,还将提供高性能版本。
IT之家了解到,目前苹果M1最高采用的是8核CPU8核GPU的设计,但根据规划,苹果正在研发两种不同的芯片,代号为JadeCChop和JadeCDie:两者都拥有10核设计,包括8个高性能内核和2个高效能内核,但将提供16个或32个GPU内核。
知名YouTuberDave2D分享了M1X芯片的更多情报,他还透露我们有望在WWDC上看到新版MacBookPro首发。
据悉,新款MacBookPro14将集成16核GPU,而散热更强的MacBookPro16则直接集成32核GPU,性能惊人,然而功耗仅有20瓦和40瓦,比英特尔还低。
此外,此前有消息称M1X将包含更多的Thunderbolt通道,支持多个外部显示器。新款设备都将配备1080p网络摄像头、SD读卡器、三个雷电USBC接口、升级的MagSafe接口和HDMI接口等。
根据Dave2D测试,搭载M1X(16核GPU)在基于GFXBench5。0Aztec1440p场景下将可达110FPS以上,而32核版本可达170FPS以上,比之移动高性能平台的RTX3070完全不弱。
而且,如果该数据准确,我们还得考虑功耗的问题,毕竟英特尔高性能平台英伟达RTX3070移动显卡的整机平台功耗肯定不会低,而目前RTX3070主流机型性能释放一般在80125W之间。
值得一提的是,根据目前已有消息,新款MacbookPro14英寸和16英寸机型将采用更现代化的设计,比如更平坦、更窄的边框,并且去掉底部的MacbookPro标识,看齐新款iMac,值得期待。