据称英特尔计划让第14代酷睿每瓦特性能比前代提高50以上

　　英特尔的第14代MeteorLakeCPU预计将在今年晚些时候推出，首先针对移动平台。这些芯片将是第一个利用小芯片技术和混合x86核心架构的芯片。基于一名高度可信的泄密者和内部人士OneRaichu分享的信息，据说第14代英特尔流星湖CPU的目标是性能，尤其是效率的提高。
　　英特尔第14代MeteorLakeCPU将为PCore和ECore提供一个全新的核心架构，虽然混合实现是完整的，但CPU本身将利用其他几个IP，通过多个小芯片融合在一起。
　　据称，英特尔第14代MeteorLakeCPU首先针对移动平台的改进，虽然曾计划推出台式机阵容，但据传这些计划已被改变。
　　回到细节上，据说MeteorLakeCPU的目标是每瓦性能（效率）比现有一代增加50以上。这绝对是一个重大的效率提升，因为AMD的Zen4架构在去年推出时，每瓦特性能提升了25以上。RaptorLake（RaptorBayGracemont）的每瓦特性能是用来与MeteorLake与使用类似核心的处理器进行比较。
　　但这还不是全部，泄密者还指出，由于新的tGPU或TiledGPU架构将纳入新的XeGPU核心，英特尔的MeteorLakeCPU可能获得两倍的GPU性能提升。据说具体配置包括128个执行单元，以超过2。0GHz的时钟速度运行。
　　正如RajaKoduri所说，MeteorLakeCPU将利用一个由Arc图形驱动的平铺式GPU，这将使它成为一个全新的芯片上的图形类别。它既不是iGPU也不是dGPU，目前被认为是tGPU（平铺式GPU下一代图形引擎）。MeteorLakeCPU将利用全新的XeHPG图形架构，允许在与现有集成GPU相同的能效水平上提高性能。这也将实现对DirectX12Ultimate和XeSS的增强支持，这些功能目前只由Alchemist显卡阵容支持。
　　2倍的性能提升和所有这些新增特性可能会给AMD的RDNA3GPU在同一集成显卡领域带来一些激烈的竞争。由于AMD和英特尔在集成GPU市场上都取得了巨大的进步，NVIDIA也可能面临来自不断变化的集成GPU市场的进一步压力。
　　据英特尔称，第14代MeteorLakeCPU将采用全新的瓦片架构，这基本上意味着该公司已经决定全面采用小芯片。MeteorLakeCPU由四个部分组成：IO瓦片、SOC、GFX和计算。计算瓦片包括CPU和GFX。CPU将使用由RedwoodCovePCore和CrestmontECore组成的新混合内核设计，以较低的功率提供更高的性能吞吐量。
　　英特尔在最近的财报电话会议上重申，该公司将在2023年下半年加大MeteorLakeCPU的生产，因此预计今年晚些时候会有更多消息。