红米K50的热度还没有下去呢,K60又要来了。最近,红米的一款新机RedmiK60曝光,据爆料人称,该系列机型将采用天玑骁龙双平台战略,两款芯片组均基于台积电4nm工艺,这意味着它可能会配备高通的骁龙8Gen1Soc和联发科的天玑9000Soc。 爆料者还透露,K60系列将采用柔性2K屏幕,为挖孔屏。在影像方面,K60搭载了5000万像素的主摄,据说是索尼IMX766传感器的改进版。该系列还可能配备显示屏下指纹传感器,同时还会有100W的快充技术,这性价比不是一般的高,令人期待。 与此同时,K50系列的另外两款手机也相继曝光,分别为RedmiK50S和RedmiK50SPro,预计将于8月推出。据报道,有传言称这两款设备配备了骁龙8Gen1SoC,性价比同样很高。 后续将会有红米K60系列及其他手机的配置曝出,所以记得关注,我会及时带您了解更多的数码知识。