没有了华为麒麟，继续在骁龙8Gen1上摆烂的高通还能躺赢多久

　　去年，高通发布的手机旗舰级SoC骁龙888可谓一鸣惊人。人们惊的是，在少了华为麒麟芯片这个强力竞争对手后，高通是有多么的放飞自我。
　　根据众多媒体和评测机构的测试结果，骁龙888比起上一代旗舰处理器骁龙865在性能上的提升并不明显，但功耗和温度控制却出现了明显退步，尤其是散热的失控让它一举荣获了火龙888的雅号，也让一众安卓旗舰手机都成为了冬天必备的暖手宝，以至于在888发布后不久，各大手机厂商都为其打上了降频锁帧的补丁。
　　近日，高通发布了最新的旗舰手机处理器骁龙8Gen1，命名规则的大改似乎预示着高通重振手机芯片荣光的决心。从目前传出的评测结果来看，本次骁龙8Gen1的最大亮点在于强悍的GPU性能。
　　根据媒体极客湾进行的GPU测试，骁龙8Gen1的GPU在部分测试中甚至超过了iPhone13上搭载的残血版A15处理器，要知道苹果芯片一向以性能大幅领先著称，在测试中被友商产品超过是极少发生的。
　　必须要说的是，骁龙8Gen1GPU性能的大幅提升确实让人眼前一亮。但这能代表高通在骁龙888口碑翻车之后痛改前非，拿出看家本领打造出了一款优质产品吗？
　　遗憾的是，看起来，高通似乎并不打算让用户如愿。
　　首先在CPU性能方面，根据极客湾的测试，骁龙8Gen1在Geekbench5上的表现和骁龙888相比提升很有限，和华为的麒麟9000同样没有拉开差距，与苹果A系列芯片一对比就更显得残忍了，无论单核还是多核表现均不敌近两年的A14和A15，单核分数甚至不如2019年的A13。
　　更让人感到绝望的是骁龙8Gen1的功耗，在CPU单核和多核测试中分别达到了4。2W和11W，比起骁龙888的3。8W和8。9W可谓百尺竿头，更进一步。
　　换句话说，骁龙8Gen1在性能比起骁龙888、麒麟9000相比提升不大的情况下，功耗却凭空提升了一大截。骁龙8Gen1和苹果的对比就更为明显了，虽然A14、A15的单核功耗都比骁龙8Gen1高了不少，但多核功耗还是分别只有6。7W和8。6W，能耗比堪称完胜。
　　能耗比不容乐观，散热自然就又成了难题。
　　测试结果显示，在运行《原神》最高画质时，搭载了骁龙8Gen1的MotoEdgeX30机身温度甚至超过了50度，这在冬天是暖手宝，在夏天无疑就是小核弹了。
　　即便考虑到可能存在的首发优化不足，联想主导下的摩托罗拉技术力相对欠缺等问题，如此恐怖的功耗想必还是会让所有安卓手机厂商看了直摇头如何压住这条燚龙恐怕是他们在接下来的一年都必须要面对的问题。
　　在经过了去年的火龙888后，外界普遍对骁龙8Gen1的期待已经放低了不少，但是如此摆烂的表现还是出乎了不少人的预料。
　　骁龙8Gen1的测试结果一出后，很多人就认为这很可能要归咎于ARM新架构和三星新工艺的不成熟。
　　今年3月，ARM发布了全新架构ARMv9，这距离上一代v8架构的发布已经过去了十年。
　　V8是ARM历史上最成功的平台之一，成为了智能手机、物联网设备、工业设备和部分PC的基础，这也就让公众对于新一代ARMv9更加期待。
　　在科技界，经典产品的后继者表现往往会不尽如人意，比如iPhone4S之后的iPhone5，WindowsXP之后的WindowsVista，遗憾的是，ARMv9似乎也没能幸免。
　　作为本次升级的重点，旗舰核心CortexX2的升级幅度并没有达到很多人的预期，似乎就连ARM自己都有些心虚，在宣传图中用CortexX28MB对比了CortexX14MB，靠着田忌赛马的手法衬托出了核心性能的升级。
　　也就是说，基于ARMv9架构的骁龙8Gen1就好比一颗在一片不那么肥沃的土地里生长的种子，茁壮成长的几率天生就低了一些。
　　同时，ARM公开的只是新架构的理论性能，高通设计芯片时不可避免地会出现性能损耗，到实际生产芯片时又会出现一层损耗，这也就引出了骁龙8Gen1翻车的又一位责任人三星。
　　骁龙8Gen1采用了三星最新的4nm工艺，但去年采用了三星5nm工艺的骁龙888功耗就堪称灾难，今年的4nm工艺也是从5nm改进而来，能耗比提升自然有限，功耗爆炸也称得上意料之中。此外三星4nm工艺的晶体管密度尚且不如台积电的5nm，也就指望不上太多性能提升了。
　　但无论是ARM还是三星，最多只能算是从犯，真正让骁龙8Gen1如此挤牙膏的罪魁祸首，只能是不思进取的高通自己。
　　都知道三星的工艺落后于台积电，为何高通就是要硬着头皮用，是因为高通用不起台积电吗？
　　芯片性能、盈利能力都不如高通的联发科都能使用台积电的工艺，高通为何不行？唯一的解释就是三星的报价更低。
　　也许，就是因为高通知道，在华为的麒麟系列芯片遭遇断供，联发科的天玑系列性能迟迟提不上来后，自己就成了各大安卓手机厂商在旗舰机型上的唯一选择，自然就可以稳坐钓鱼台，选择成本更低的方式来提升自己的利润率。
　　现在的高通很容易让人想起之前的英特尔，后者在电脑CPU领域独孤求败了多年后也开始不思进取，被调侃为牙膏厂，其酷睿10和酷睿11系列立刻就受到了来自AMD锐龙系列空前的压力，国外著名媒体LinusTechTips甚至直言，AMD行行好，他们（英特尔）已经死透了，别再鞭尸了！
　　知耻而后勇。有压力才有动力。当多年的合作伙伴苹果再度抛弃英特尔，自研的M1系列芯片技惊四座，在腹背受敌的背景下，英特尔终于在今年的酷睿12上放出了大招，用翻倍的性能一雪前耻，重新证明了自己的行业霸主地位。
　　看起来，高通是要走英特尔的老路，等竞争对手发育完全后再行发力。但问题是，高通有这种资本吗？
　　自从华为遭遇芯片断供后，其让出的市场份额大部分都被苹果吃下。根据Counterpoint统计，今年上半年，苹果已经占据了七成高端市场份额。
　　从这个角度来看，有资本吃老本的反而是苹果。
　　事实上，近两年苹果的手机芯片进步幅度确实不比往年，但这主要是由于他们保持着绝对领先，同时在能耗比也始终控制在了一个较为合理的范围。更重要的是，苹果并没有闲着，而是在电脑处理器领域集中发力，为自己的商业帝国又多挖出了一道护城河。
　　但高通又是怎么做的？在手机高枕无忧又不思进取的情况下，在其他领域又有多少突破性的进步呢？很遗憾，我们并没有看到它有多少积极进取的印迹。
　　或许面对苹果的巨大优势，高通已经决定彻底躺平，将高端市场拱手让与苹果，自己专注于利润同样丰厚的中高端市场。当然，这不失为一种成功的商业策略，只不过，身后来势汹汹的联发科可能并不答应，要知道尚未发布但参数已被泄露的七七八八的天玑9000在内存规格、频率、核心频率、晶体管数量上已经超过了骁龙8Gen1。
　　虽然麒麟已经遗憾远走，但在前有苹果，后有联发科的市场环境下，持续摆烂的高通，它的安稳日子又还能挺多久呢？