感谢IT之家网友第一哥的线索投递! IT之家6月7日消息,苹果今日发布了搭载全新M2芯片的全新MacBookAir和13英寸MacBookPro机型。而现在苹果下一代M系列芯片M3已经曝光。 据微博博主手机晶片达人表示,M3目前正在设计当中,项目代号叫做Palma,预计2023Q3流片,采用台积电3nm的工艺。 半导体制造公司台积电(TSMC)已经增加了其5nm工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术,该工厂希望在今年晚些时候向3nm工艺迈进。 今年4月,彭博社MarkGurman表示,苹果正在开发一款搭载M3芯片的iMac产品,最早明年年底发布。此外,他还表示iMacPro仍将发布,发布时间可能会晚一些。 TheInformation称,一些M3芯片将有多达四个晶片(die),这可能转化为这些芯片有多达40核心CPU,而M1芯片是8核心,M1Pro和M1Max芯片是10核心。 Apple今日发布了M2芯片,由此开始,专为Mac设计打造的Apple芯片正式进入全新一代。使用第二代5纳米技术,M2芯片为M1芯片本就领先业界的能耗比带来进一步突破,中央处理器速度提升18、图形处理器性能提升35,而神经网络引擎速度更是快上了40之多。此外,M2芯片的内存带宽也较M1增加50,同时配备最多达24GB的快速统一内存。除了这些令人心动的性能提升,M2芯片还带来全新的定制技术与更高能效,将它们全部加入彻底重新设计的MacBookAir与全新的13英寸MacBookPro。 M2芯片的SoC芯片采用加强的第二代5纳米工艺,内部共计集成200亿只晶体管,相比M1芯片增加25之多。新增晶体管全方位地提升了芯片的各项性能,包括实现100GBs统一内存带宽的内存控制器,较M1芯片高出50之多。而得益于最高达24GB的高速统一内存,M2芯片能够处理规模更庞大、复杂度更高的任务。 新芯片的中央处理器采用了速度更快的高性能核心和更大的缓存,高能效核心也经过大幅增加强,进一步提升了性能表现。因此,M2芯片的多线程处理性能综合较M1芯片提升18,仅需极低功耗便可轻松完成需要大量占用中央处理器的任务,例如创作音效层次丰富的音乐,或者对照片应用复杂的滤镜。与最新的10核PC笔记本电脑芯片相比,M2芯片的中央处理器在同等功耗水平下所能实现的性能接近前者的2倍。此外,M2芯片在达到上述PC笔记本电脑芯片性能的峰值时,能耗仅为其14。与最新的12核PC笔记本电脑芯片相比,M2芯片仅需前者14的功耗便可达到其峰值水平性能的近90,而前者必须大幅增加功耗才能实现性能的提升,进而导致整套系统的体积更大,发热更严重,噪音更大,电池续航也更短。 M2芯片还采用了Apple的新一代图形处理器,最多可达10核,比M1芯片还多2核。得益于更大的缓存和更高的内存带宽,10核图形处理器的图形性能实现大幅提升,在同等功耗水平下的图形性能较M1芯片提升最多达25,在最高功耗水平下的性能较M1芯片提升更可达35之多。与最新的PC笔记本电脑芯片的集成图形处理器相比,M2芯片的图形处理器在同等功耗水平下的运行速度快2。3倍,并且仅需前者15的功耗便可达到其峰值水平的性能。M2芯片的能耗比更高,让系统能够实现非凡的电池续航能力,并且保持极低的发热量和噪音,即便在畅玩画面复杂的游戏或者编辑超大体积的RAW图像时也不例外。