IT之家2月20日消息今天,小米CEO雷军在微博上转发确认,小米产业基金支持硬核科技,领投了WiFi6芯片设计公司速通半导体公司。小米产业基金专注智能制造、工业机器人、先进装备和半导体等领域。 苏州速通半导体今日宣布完成A轮融资,由湖北小米长江产业基金领投,耀途资本跟投。IT之家获知,本轮资金将主要用于扩大工程团队,以进一步投入研发和量产基于WiFi6技术的前沿SoC产品,并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。速通半导体是一家无晶圆半导体设计公司。目前,速通半导体正在开发最新一代的WiFi6芯片组,并加快量产进程。 在小米10、小米10Pro发布时,这两款手机均支持WiFi6,另外还发布了首款WiFi6路由器AX3600。小米表示,WiFi6是5G时代的最新WiFi标准,速度整整提升一倍。不但网速更快,更优化了大量设备同时上网的性能体验。外出用5G,家中、办公室切换WiFi6,随时拥有疾速网络。 IT之家此前报道,IEEE发布的802。11系列标准至今可分为6代,最新的802。11ax命名为WiFi6,最大吞吐量可达9。6Gbps。速度方面,WiFi6是WiFi5(802。11ac,2012年发布)的2。7倍,是WiFi4(最常用802。11n,2009年发布)的16倍。