IT之家2月7日消息今天，日本昭和电工（SDK）宣布该公司已完成下一代硬盘驱动器热辅助磁记录（HAMR）介质的开发。磁盘使用具有极小晶粒尺寸的全新磁性薄膜，可以让其存储密度最大化，最终可以让3。5英寸HDD机械硬盘的容量达到70TB至80TB。
　　SDK的HAMRHDD盘片由铝制成，并具有由铁铂合金制成的薄膜磁性层。为了让介质材料的矫顽力比现有的盘片更高，昭和电工使用了一种新的磁层结构，并采用了新的方法来控制介质的温度。
　　HAMR介质的透射电子显微镜图像
　　要推动存储容量的增长，需要加大存储密度，从而导致磁性位减小带来一些问题，这时候采用磁矫顽力大的材料至关重要，但是高矫顽力材料使得磁头写入遇到困难，这时候HAMR等热辅助磁记录技术应运而生。热辅助磁记录技术就是通过激光加热磁存储介质以减小介质的矫顽力，从而使得磁头易于对存储介质进行磁化的一种技术。
　　当然，盘片必须在热辅助记录过程中经受的极端温度下生存。昭和电工称，其新型HAMR盘片具有业界最高的读写特性和耐用性。
　　平面横截图
　　昭和电工是世界上最大的磁盘制造商，虽然像希捷和西部数据这类的硬盘大厂也能够自己制造磁盘，但使用供应商SDK的磁盘可以帮助自己更好地降低成本和提高利润。所以，我们也可以猜一猜未来会是哪一家硬盘厂家首先使用SDK的这种新一代磁盘。

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