日经新闻苹果M2芯片已大规模量产,最快7月出货,用于MacB
IT之家4月27日消息据日经新闻援引消息人士报道,苹果下一代处理器M2已经在本月进入大规模生产阶段,生产商为台积电,最早将于7月出货,用于MacBook电脑上,据悉搭配M2处理器的MacBook原定于今年下半年开始销售。
近期,研究机构TrendForce报告称,苹果公司计划在2021年下半年推出新的14英寸和16英寸MacBookPro机型,配备miniLED显示屏,与之前的报告一致。这些笔记本预计将由苹果Silicon芯片驱动,并采用新的设计,恢复SD卡插槽和HDMI端口。
人们对新的高端MacBookPro型号有很多期待,因为苹果很可能为这些笔记本配备其M1芯片升级版(M1X或者M2)。彭博社马克古尔曼和分析师郭明錤等可靠的消息来源也声称,TouchBar将被物理功能键取代,而且MagSafe磁性电源线将回归。
IT之家获悉,到现在,苹果已经用苹果Silicon芯片更新了四个Mac机型,包括24英寸iMac、13英寸MacBookPro、MacBookAir和Macmini。苹果公司此前表示,其脱离英特尔处理器的过渡将在2022年WWDC全球开发者大会前后完成。