IT之家5月24日消息,荣耀70系列新机将于5月30日19:30发布。今日早间,荣耀手机官方宣布,荣耀70系列搭载天玑9000旗舰芯片。 IT之家了解到,作为联发科的旗舰芯片,天玑9000采用Armv9架构组合,拥有1个3。05GHz的ArmCortexX2超大核、3个2。85GHz的ArmCortexA710大核与4个ArmCortexA510小核。 据数码博主数码闲聊站此前爆料,荣耀70Pro将搭载天玑8000,荣耀70Pro则搭载天玑9000。荣耀70支持66W快充,荣耀70Pro和荣耀70Pro支持100W快充。荣耀70则预计将搭载骁龙7Gen1。 根据此前信息,荣耀70全系搭载IMX800传感器。这款传感器拥有5400万像素,11。49大底、f1。9光圈。 此外,荣耀70系列拥有亮黑色、流光水晶,墨玉清、冰岛幻境四种配色,后置双圆环三摄,采用居中挖孔曲面屏。