IT之家3月1日消息,联发科天玑8100平台今日正式发布,小米RedmiK50系列全球首发。此外,OPPO家族的三个品牌同时宣布,将首批搭载天玑8100芯片。 OPPO宣布,OPPOK10系列将首批搭载天玑8000系列5G移动平台。 一加宣布,将首批搭载天玑81005G移动平台。 realme宣布,真我GTNeo3将率先搭载天玑81005G移动平台。 IT之家了解到,天玑8100采用台积电5nm制程,CPU部分包含4个2。85GHzA78核心4个2。0GHzA55核心,GPU为MaliG610,采用自研APU580架构。 该平台采用新一代R165G,上行速度增强3倍,双载波下行速度4。7Gbps,比单载波提升2倍。支持Imagiq780相机,4K视频录制功耗低30。