IT之家2月12日消息在今年的CES2020上,英特尔展示了TigerLakeY处理器的主板,长条形,单手可握,只有两个USBC接口。 现在,英特尔又公布了Lakefield处理器的主板,比TigerLakeY的更加短小精悍,只有一个USBC接口。 英特尔表示,Foveros高级封装技术允许英特尔把内存和IO模块封装在一个芯片中,可以大大减小主板的尺寸。英特尔首款采用该设计的产品是Lakefield,这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。从上图可以看出,Lakefield的主板比TigerLakeY的要短很多,主板上有一个小小的Lakefield芯片,上方似乎是一个SSD颗粒,只有一个USBC接口。 英特尔也在新闻稿中表示,Lakefield有5个核心,将一个10nm的高性能SunnyCove核心与4个基于IntelAtom处理器的核心结合在了一起。这款芯片将会用于轻薄的设备,提供良好的性能、较长的电池续航和连接性。