微星展示英特尔12代酷睿CPU开盖照钎焊导热，核心面积明显缩

　　IT之家10月29日消息，据外媒wccftech消息，微星今日在直播中分享了大量英特尔12代酷睿处理器的细节，首次曝光了处理器开盖照片，此外还公布了LGA1700插槽的散热器扣具适配情况、DDR5内存的发热实测等。
　　12代酷睿处理器采用了全新的LGA1700封装，CPU基板由正方形变为长方形。从开盖对比图可以看出，12代CPU的核心面积有C0、H0两个版本，大小均比11代明显缩小。其中，C0核心面积为215。25mm2，H0核心面积为162。75mm2。前者适用于i9系列处理器，拥有8大核8小核，后者用于入门级别的处理器，仅包含6颗大核。
　　核心面积大幅缩小的原因是，英特尔在12代桌面处理器中转向了10nm制程的Intel7工艺，相比此前祖传的14nm制程工艺明显提高了晶体管密度。
　　CPU核心面积的缩小，也带来了发热的集中。微星的测试结构表明，两款处理器核心温度最高点并不相同，一个位于偏上方，较小的核心发热点偏左。不过由于芯片和保护盖采用钎焊工艺紧贴在一起，热量可以很快导出。
　　微星同时制作了示意图，表示CPU散热器的热管排列方式，也会对散热效果产生影响。用户最好选择热管方向与CPU核心排列同向的散热器，并且尽量采用热管排列较为紧密的型号，以获得更高的导热效率。
　　IT之家了解到，微星还表示，旗下多款MPG、MAG系列一体水冷散热器均已经适配LGA1700接口的处理器，提供加长版扣具。需要注意的是，LGA1700处理器安装后的高度也与LGA1200不同。
　　不仅如此，微星还展示了DDR5内存的红外热成像图。这一代内存最重要的特点便是在PCB中央配备PMIC电源管理电路，为内存提供精准稳定的直流电，此外还支持调节电压。
　　热成像图中可以看到，DDR5内存运行时，PMIC电路的发热十分可观，电源芯片和两颗电感的温度比DRAM颗粒还要高一些。因此，大多数DDR5内存需要自带散热片。不过微星演示用的内存条已经加压至1。35V，如果用户在默认的1。1V电压使用，那么温度问题不需要担心。
　　微星还提示，由于内存供电直接从主板5V电源获取，因此电脑电源5V供电的质量将直接影响到内存的稳定性以及超频上限。微星实测数据还显示，尽管自家的电源12V供电波动剧烈，但是其5V输出依旧保持稳定，这确保了内存的稳定性。
　　据IT之家了解，微星在直播中还对DDR5内存的价格发表了看法。目前，相同容量的DDR5内存要比DDR4贵3050，随着芯片短缺的延续，其价格还可能进一步上涨。不过预计到2023年年中，DDR5内存的价格有望降到目前DDR4的水平。